世华科技获得发明专利授权：“一种UV光固化低表面能胶粘剂及其制备的胶带”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世华科技（688093）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种UV光固化低表面能胶粘剂及其制备的胶带”，专利申请号为CN202610311881.1，授权日为2026年7月7日。

专利摘要：本发明涉及高分子材料与胶粘剂技术领域，特别涉及一种UV光固化低表面能胶粘剂及其制备的胶带。所述UV光固化低表面能胶粘剂，包括软段预聚物、硬段预聚物、活性稀释剂、增粘树脂和光引发剂；所述软段预聚物和硬段预聚物的末端均为丙烯酸酯双键；所述软段预聚物由软单体经RAFT可控自由基聚合制得，其数均分子量为40000?150000；所述硬段预聚物由硬单体经RAFT可控自由基聚合制得，其数均分子量为10000?50000。通过此技术路线制备的胶粘剂，既能利用UV固化技术环保高效的优势，又能通过分子设计实现可控微相分离结构，从而兼具对LSE材料高粘附力和高内聚强度。

今年以来世华科技新获得专利授权11个，较去年同期增加了120%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6052.69万元，同比增20.56%。

通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息116条，专利信息243条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可42个。

数据来源：天眼查APP

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