证券之星消息,博威合金(601137)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:1.公司的5N级高纯铜产品目前是否已正式向SK海力士实现批量供货?相关产品在HBM存储产业链的客户拓展进度如何?2.此前披露的GB300液冷板材料已实现小批量供货,面向下一代Rubin架构的液冷材料方案目前的客户验证和落地进度是怎样的?
博威合金回复:您好,HPB 主体材料为高纯度无氧铜,依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器,集成在 HBM 堆叠封装内部,埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求,公司可以供应满足性能要求的材料,核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段,即使送样,样品数量较少,且不是通过终端客户的产品验证,因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过,并根据下游客户的需求出货。感谢您的关注和支持!
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责任编辑:刘浩然
