鹏鼎控股获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202520877730.3，授权日为2026年6月19日。

专利摘要：本申请公开了一种封装结构，其包括线路基板、多个电子元件和覆盖膜，线路基板包括沿线路基板的厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，以及流通孔，电子元件设于第一表面且相邻两个电子元件之间形成凹槽，凹槽的底表面为第一表面，覆盖膜覆盖电子元件背离线路基板的表面、电子元件的侧壁、凹槽的底表面；流通孔沿厚度方向贯穿线路基板，流通孔包括位于第一表面的第一开口和位于第二表面的第二开口，第二开口连通外界，沿厚度方向，凹槽的正投影覆盖第一开口的正投影，第一开口的正投影与第二开口的正投影相互错开。本申请通过设置流通孔排出相邻两个电子元件之间的空气，使得覆盖膜与电子元件的侧壁完全贴合，实现保护作用的同时减小了整体尺寸。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权61个，较去年同期增加了110.34%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了24.59亿元，同比增5.79%。

通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目49次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息1686条，著作权信息29条；此外企业还拥有行政许可346个。

数据来源：天眼查APP

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