德固特：积极探索半导体热管理装备、产业链并购、股东协同赋能等发展方向_股票频道

证券之星消息，德固特(300950)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：亲爱的董秘您好，公司碳化硅高温温控技术适配半导体芯片制程，战略股东刘晓丹团队拥有丰富半导体并购资源，咨询三点：1、是否联合其布局半导体热管理装备业务？2、双方有无协同市值管理、推动大股东增持维稳方案？3、能否依托自有技术借力其资源并购功能芯片标的，打通热管理与芯片产业链？

德固特回复：尊敬的投资者，您好！公司与战略股东刘晓丹团队长期保持密切沟通与业务探讨，后续将积极探索您提及的半导体热管理装备、产业链并购、股东协同赋能等发展方向。截至目前，公司暂无应披露而未披露的并购事项，若后续开展相关筹划，公司将严格按照监管规则及时履行信息披露义务。公司高度重视市值管理工作，深耕主业稳健运营，多措并举维护全体股东的切身利益，感谢您的关注与支持！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然