证券之星消息,天通股份(600330)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:天通股份目前在软磁材料和铌酸锂晶圆两个方向均有布局。请问公司未来战略是继续保持“双主线协同发展”,还是会逐步调整业务结构,向以半导体/光通信相关材料(如铌酸锂)为核心的方向倾斜?
天通股份回复:尊敬的投资者,您好!公司将软磁、蓝宝石以及铌酸锂晶体等电子材料作为核心业务,将晶体和粉体智能设备作为支撑业务。公司产品广泛应用于汽车电子、数据中心及服务器、新能源、工业医疗、无线应用等领域。感谢您的关注!
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责任编辑:刘浩然
