利扬芯片：7月2日融券卖出1100股，融资融券余额5.86亿元_股票频道

证券之星消息，7月2日，利扬芯片（688135）融资买入9593.01万元，融资偿还1.34亿元，融资净卖出3782.6万元，融资余额5.86亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1100.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出1100.0股，融券余量1.03万股。

融资融券余额5.86亿元，较昨日下滑6.05%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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