扬杰科技获得实用新型专利授权：“一种抑制塑封分层的全包封框架及封装”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示扬杰科技（300373）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种抑制塑封分层的全包封框架及封装”，专利申请号为CN202521215415.0，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：一种抑制塑封分层的全包封框架及封装，涉及半导体技术领域。框架本体上表面设置第一凸台，所述第一凸台上设置第一凹槽；所述框架本体下表面设置第二凸台，所述第二凸台上设置第二凹槽。本实用新型在框架架构上引入凸台和凹槽设计结构，增大塑封体和框架结构的接触面积，提高两者的整体粘附力；凹槽设计在凸台中，在相同的可利用面积下提供更大的塑封体和框架结构的接触面积；多个凸台、凹槽和塑封体形成的榫桙结构，减小施加在半导体器件上的会导致塑封体和框架结构之间分离的机械应力和温度应力的有效值，从两个方面解决半导体器件封装分层的问题，有效避免了水汽、污染物等进入封装内部和芯片直接接触。

今年以来扬杰科技新获得专利授权17个，较去年同期减少了72.13%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.71亿元，同比增11.24%。

通过天眼查大数据分析，扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目329次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息795条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可247个。

数据来源：天眼查APP

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