【投融资动态】晶合集成基石投资轮融资，融资额4.3亿美元，投资方为集创资本、璞新科技等

证券之星消息，根据天眼查APP于6月29日公布的信息整理，合肥晶合集成电路股份有限公司基石投资轮融资，融资额4.3亿美元，参与投资的机构包括集创资本，璞新科技，思特威，奇瑞汽车，歌尔泰克机器人，泰康人寿，广发基金，高毅资产，Perseverance Asset Management，汇添富资本，NGS Super，高瓴资本，WT Asset Management，常春藤资本，Verition Fund Management，保银资产，大成国际，工银投资，中邮理财，嘉实资本。

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

数据来源：天眼查APP

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