截至2026年7月1日收盘，芯海科技(688595)报收于41.71元，下跌4.9%，换手率7.14%，成交量10.29万手，成交额4.42亿元。
7月1日主力资金净流出5324.45万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入2888.73万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入2435.72万元，占总成交额0.0%。
芯海科技第四届董事会第二十次会议于2026年6月29日以通讯表决方式召开，审议通过《关于向不特定对象发行可转换公司债券部分募投项目调整内部投资结构、募投项目延期的议案》及《关于提请召开2026年第一次临时股东会的议案》；决定对“汽车MCU芯片研发及产业化项目”调整内部投资结构，并将项目达到预定可使用状态时间延期至2027年6月；该议案尚需提交股东会审议；会议确定2026年第一次临时股东会于2026年7月17日召开。
芯海科技2026年第一次临时股东会定于2026年7月17日15:00在深圳湾创新科技中心T1栋3楼现场召开，并同步提供网络投票，网络投票时间为当日9:15–15:00（含交易时段）；股权登记日为2026年7月10日；会议审议《关于向不特定对象发行可转换公司债券部分募投项目调整内部投资结构、募投项目延期的议案》，对中小投资者单独计票；会议登记截止时间为2026年7月16日12:00前，支持现场、信函或传真方式登记。
芯海科技于2026年6月29日董事会审议通过调整“汽车MCU芯片研发及产业化项目”内部投资结构及延期事项；本次调整不改变项目总投资金额和募集资金承诺投资总额；因研发职能集中至深圳总部，成都场地需求下降，拟以自有资金置换前期投入的募集资金；同时因基建进展缓慢、车规级芯片测试验证周期延长，项目达到预定可使用状态时间由2026年6月延期至2027年6月；该事项尚需提交股东会审议。
天风证券核查确认：芯海科技拟调整“汽车MCU芯片研发及产业化项目”内部投资结构，包括减少建设投资、增加流片费用及研发相关投入，不改变项目总投资和募集资金承诺投资总额；因基建施工进展缓慢、车规级芯片测试验证周期长，项目达到预定可使用状态日期由2026年6月延期至2027年6月；该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
截至2026年6月30日，“芯海转债”累计转股880股，累计转股金额49,000元，占转股前总股本的0.0006%；本季度转股金额1,000元，转股数量18股，占转股前总股本的0.00001%；尚未转股的可转债金额为409,951,000元，占发行总量的99.9880%；最新转股价格为55.22元/股；股本结构相应变动，无限售条件流通股增加18股。
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