博威合金：HPB 主体材料为高纯度无氧铜_股票频道

证券之星消息，博威合金(601137)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，近期三星等厂商在先进封装中提出HPB（Heat Path Block，封装内热通路铜块）散热方案，用于提升高端SoC、HBM及AI芯片的封装内导热效率。请问公司是否有可用于HPB或类似先进封装内置铜基导热块的高纯无氧铜、铜基复合材料、键合级铜材等相关产品或技术储备？目前该类产品是否已进入客户验证、小批量供货或产业化阶段？谢谢。

博威合金回复：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然