容大感光：公司已开发出多款适用于先进封装制程需求的高端光刻胶样品

证券之星消息，容大感光(300576)06月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！先进封装是半导体增长核心，公司已有玻璃基板封装产品小批量销售。请问适用于先进封装基板的高端光刻胶，目前送样验证的头部客户有哪些？预计何时能实现规模化量产？另外，珠海基地高端干膜量产良率已超90%，后续通过配方迭代，何时能完全追平日系95%的良率水平？

容大感光回复：您好，就您所关心的问题回复如下：1、关于先进封装基板高端光刻胶的送样验证情况：经过长期技术积累，公司已开发出多款适用于先进封装制程需求的高端光刻胶样品，目前正积极推进客户送样验证及前期市场导入工作。后续公司将结合送样情况、客户验证进展，有序推进相关产品的市场化进程。2、关于规模化量产时间：先进封装用光刻胶的技术开发难度大、客户认证及导入周期较长，公司暂无法给出可以规模化生产的确切时间点。3、关于高端干膜良率追平日系水平：公司珠海基地已投产的感光干膜生产线，目前量产制造良率已大于90%。具备10μm/10μm解析度的高端感光干膜系珠海二期高端产线定位产品，目前部分型号处于实验室开发、优化及客户端前期认证阶段。由于高端干膜客户认证、导入周期较长，公司暂无法给出完全追平日系产品95%良率的确切时间点，公司将通过配方迭代、工艺精进及产线升级持续缩小差距，力争在高端产品批量导入后逐步比肩国际一线水平。感谢您对公司的关注。

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责任编辑：刘浩然