截至2026年6月22日收盘，华天科技(002185)报收于20.44元，上涨4.23%，换手率17.02%，成交量565.62万手，成交额113.46亿元。
投资者： 董秘您好。近期行业研究指出，随着摩尔定律放缓，先进封装已成为后摩尔时代提升系统性能、降低延迟和成本的关键路径，其“系统集成优先”的设计理念正成为全球半导体共识。请问公司如何看待这一技术趋势？在当前的战略布局中，先进封装技术（如Chiplet、3D堆叠等）被置于怎样的优先级？公司是否有具体的研发投入或产能规划来把握这一产业机遇？相比同业，公司在该领域具备哪些差异化竞争优势？另外玻璃基板的进度，谢谢！
董秘： 公司密切关注集成电路行业发展趋势，伴随摩尔定律迭代速度放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的边际效益持续收窄，先进封装成为实现异构集成、缩短芯片互联延迟、平衡整体制造成本的解决方案越来越被行业所认可。关于公司先进封装研发布局情况，请关注公司披露的定期报告。谢谢！
投资者： 董秘您好。公司此前在互动平台表示“重视市值管理工作”。但对比同行——长电科技2025年10-12月一场调研能吸引数十家境内外顶级机构；通富微电两场调研分别吸引26家和35家机构参与——而公司2026年至今公开可查的机构调研仅一家。请问公司在主动邀请机构调研、加强路演方面，是否有具体改进计划？此外有投资者曾指出公司“只知增发，不知回购”，公司至今仍表示“无回购股份的计划”，请详细说明，谢谢！
董秘： 公司持续通过投资者联系电话、电子邮箱、互动平台、现场参观、投资者说明会等多种形式，加强与投资者的沟通和交流。谢谢！
投资者： 董秘您好，想确认两点关键信息：1. 公司面板级扇出封装（FOPLP）当前月度出货量为多少，目前产能爬坡进度如何，是否已导入AI芯片客户？2. 收购华羿微电子项目当前处于交易所审核哪一阶段，预计多久能够完成审核落地？感谢回复。
董秘： 公司板级封装产品已小批量生产。公司收购华羿微电事项正在进行之中，目前公司已按照相关法律法规和审核要求，完成收购事项报告书（修订稿）及问询函回复（修订稿）的披露工作，后续公司继续履行有关程序和信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。谢谢！
投资者： 请问公司有功率半导体研发吗？
董秘： 公司目前尚无功率器件业务。公司正在推进收购的华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务。谢谢！
6月22日主力资金净流出6626.96万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出1.22亿元，占总成交额0.0%；散户资金净流入1.88亿元，占总成交额0.0%。
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