华微电子获得发明专利授权：“一种硅片加工方法、硅片以及包含该硅片的芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华微电子（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片加工方法、硅片以及包含该硅片的芯片”，专利申请号为CN202310150310.0，授权日为2026年6月19日。

专利摘要：一种硅片加工方法、硅片以及包含该硅片的芯片，涉及微电子芯片制造领域，解决了现有双向可控硅表面腐蚀坑影响芯片可靠性的问题。S1、利用CVD技术在硅片表面生长SIPOS保护膜；S2、利用钝化技术在硅片的玻璃槽内生长玻璃；S3、利用CVD技术在硅片表面生长一层薄的氧化层；S4、利用光刻胶感光后发生化学反应，将光刻版上的图形转移到被腐蚀的硅片上；S5、将硅片放入SIPOS+多晶腐蚀液中进行一步腐蚀，所述SIPOS+多晶腐蚀液由硝酸、氢氟酸和冰乙酸配制而成；S6、腐蚀后去除光刻胶并清洗，得到表面具有所需图形的硅片。

今年以来华微电子新获得专利授权16个，较去年同期减少了5.88%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.37亿元，同比增9.47%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目146次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息288条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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