截至2026年6月18日收盘，三佳科技（600520）报收于32.66元，较上周的26.89元上涨21.46%。本周，三佳科技6月18日盘中最高价报33.6元。6月15日盘中最低价报26.9元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。三佳科技当前最新总市值51.74亿元，在专用设备板块市值排名83/178，在两市A股市值排名3187/5206。
公司成立于2000年4月，前身是原电子工业部所属三个军工厂，2002年1月在上交所主板上市，2025年1月合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司成为公司控股股东。核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，其中半导体封装装备占公司主营业务收入约70%，主要包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备；智能制造业务占约30%，包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件。
公司以控股型上市公司为发展定位，致力于打造新兴产业投资与运营平台，坚持“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”，采取内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径，目标实现“国内领先、国际知名”的品牌定位。
公司研究院计划整体搬迁至合肥，聚焦先进封装技术迭代与新产品研发，一期规划专职研发人员30余人，中期规划达50余人。除研究院外，公司另有技术研发人员100余人，形成技术研发、成果转化与工艺落地的闭环体系。
目前行业市场景气度向好，公司一季度在手订单明显增长，对完成年度订单目标具有信心。
针对国内塑封市场约30-40亿元的规模，公司热压与注塑工艺相关业务布局、产能及市场拓展规划各占约50%。
公司已成为天水、长电、通富等头部企业的最佳供应商，建立稳定深度的战略合作关系，巩固细分领域市场地位与供应链配套优势。
半导体封装系统产品平均交货周期约90天，模具产品约45天，公司产能可有效保障客户需求，且交货周期有进一步缩短空间。
公司将于2026年6月29日召开股东会，审议再融资相关议案，后续将依规推进再融资工作。
产投三佳（安徽）科技股份有限公司于2026年6月15日召开2026年第二次临时股东会，审议通过《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》，同意票占出席会议有表决权股份的96.4557%。会议增补尹秋实先生为公司第九届董事会非独立董事，其得票数占出席会议有效表决权的91.8930%，已当选。出席会议的股东及代理人共416人，代表有表决权股份总数的24.2147%。安徽天禾律师事务所认为会议召集、召开程序及表决结果合法有效。
本次会议采用现场与网络投票相结合方式召开，审议通过《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》和《关于选举董事的议案》，补选尹秋实先生为第九届董事会非独立董事，表决程序和结果合法有效。
公司发布董事、高级管理人员薪酬管理制度，明确薪酬管理遵循战略导向、合规性、激励与约束并重原则。独立董事实行固定津贴制，非独立董事兼职者按岗位领取薪酬，未兼职者不领薪。高级管理人员薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励构成，绩效薪酬占比不低于50%。薪酬与考核委员会负责拟定方案并考核，董事会审议高管薪酬，股东会审批董事薪酬及相关制度修订。绩效薪酬与年度考核挂钩，依据审计数据发放，并设有追索止付机制。
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