晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202610212003.4，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本申请提供了一种掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法。该掩膜图案的生成方法包括：获取包括多个光阻图案的参考光阻层掩膜图案和包括隔离结构图案的参考有源区掩膜图案；在识别到参考光阻层掩膜图案中包含尺寸大于或等于指定尺寸阈值，且与隔离结构图案在参考光阻层掩膜图案的投影存在重叠的第一光阻图案的情况下，提取隔离结构图案在参考光阻层掩膜图案的投影与第一光阻图案的重叠部分的轮廓线作为划分参考线；基于划分参考线，利用自动生成算法对第一光阻图案进行逻辑运算，将第一光阻图案划分为至少两个相互独立的第二光阻图案，得到目标光阻层掩膜图案。通过本申请实施例，改善了图案化光阻层中的边缘剥离缺陷。

今年以来晶合集成新获得专利授权236个，较去年同期增加了38.82%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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