截至2026年6月15日收盘，博威合金(601137)报收于25.88元，上涨6.02%，换手率6.2%，成交量56.93万手，成交额14.55亿元。
投资者： 董秘您好，研究对比了博威合金和贵司竞争对手JX金属，JX金属除了先进合金材料业务外，还布局有半导体靶材，金属粉末，磷化铟、砷化镓等材料，我认为这条多元发展路径更值得博威合金学习，之前光伏和先进材料是两不相干的多元，而半导体先进材料和电子先进材料内的多元是合理、向上、长期可持续的。公司手握巨额现金，建议抓住机遇扩充业务，希望博威成为全球先进材料的巨头，谢谢！
董秘： 您好，您的建议非常好，我们将向公司管理层反馈。感谢您的关注和支持！
投资者： 您好！公司有无措施应对铜价等大宗商品上涨？比如期货对冲等，公司最新一期股东户数是多少
董秘： 您好，公司新材料业务对金属原材料做全套保，铜价等大宗商品上涨对利润没有大的影响。截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。感谢您的关注和支持！
投资者： 请问今天董秘所说的“Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳”，是指台湾玮颖的金刚石铜复合材料微流道冷板方案也被否了吗？
董秘： 您好，公司的方案与其他公司不具备可比性，请知悉。感谢您的关注和支持！
投资者： 请问公司有无火箭发动机使用的耐高温铜合金？
董秘： 您好，公司高强高导材料可用于发动机冷却壁，不能直接用于发动机。感谢您的关注和支持！
投资者： 请问，贵公司微通道技术是合作研发还是独创技术，有没有申请专利保护，有哪些竞争对手？谢谢
董秘： 您好，公司参与液冷方案的设计及加工工艺评估，最终只提供液冷板材料，这种定型产品不可能由下游来申请专利。感谢您的关注和支持！
投资者： Rubin Q3开始进生命周期了，请问博威合金的正交背板材料产能预留空间是否已经准备完备，大概锁定了多少产能的长单？最重要的是散热材料（铜金刚石、微通道、3D打印）是否能进入供应链，这个对博威未来的成长具有决定性意义！！！谢谢
董秘： 您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度角度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！
投资者： 董秘你好能否介绍一下公司通过验证的英伟达rubin算力服务器正交背板材料是压延铜箔吗，它和那些传统铜箔有什么区别是应用在rubin正交背板里面夹层中还是pcb贴面上的，谢谢
董秘： 您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！
投资者： 英伟达新架购芯片对外宣称2027年达1万亿美元，查遍A股上市公司只有贵公司的正交背板材料将应用于Rubin架构的算力服务器。背板材料是直接供货英伟达，还是供应国内厂商再进行适配？
董秘： 您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！
投资者： 您好！请问截至6月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
董秘： 您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。
投资者： 请问，截至2026年6月10日，公司的股东数是多少？谢谢
董秘： 您好，截至2026年6月10日，公司的股东户数为50,599。
投资者： 董秘，你好，请问贵公司的铜金刚石合金是在研发中还是已可以生产，贵公司提到的正交背板材料是指合金材料还是压延铜箔？贵公司生产的压延铜箔是否已用在AI PCB板上？
董秘： 您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！
6月15日主力资金净流入4716.22万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入1136.42万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出5852.64万元，占总成交额0.0%。
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