利扬芯片：6月12日融资买入4054.63万元，融资融券余额4.88亿元_股票频道

证券之星消息，6月12日，利扬芯片（688135）融资买入4054.63万元，融资偿还3225.4万元，融资净买入829.23万元，融资余额4.88亿元。

融券方面，当日融券卖出1700.0股，融券偿还1600.0股，融券净卖出100.0股，融券余量5800.0股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额4.88亿元，较昨日上涨1.73%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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