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博威合金:此前针对Rubin架构的冷却,公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案

证券之星消息,博威合金(601137)06月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好,关注到近期行业内金刚石铜复合材料在算力散热领域取得了突破性进展(如郑州超算项目)。请问公司目前的金刚石铜产品在导热率、热膨胀系数匹配等关键指标上,与行业最新水平相比处于什么位置?公司是否有针对下一代AI芯片散热需求的专项布局?面对激烈的市场竞争,公司计划如何加快该产品的商业化进程以保持领先优势?

博威合金回复:您好,此前针对Rubin架构的冷却,公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中,铜金刚石复合材料的下游加工难度较大,相比来说,微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线,其余方案未被采纳,公司已做了布局。其他冷却需求公司将按照项目组织研发落实。感谢您的关注和支持!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:沈彬

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