首页 - 股票 - 科创板 - 科创板要闻 - 正文

伟测科技:公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案

证券之星消息,伟测科技(688372)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司核心客户H提出τ韬定律,核心是多层封装,并提出过往已推出近300款该技术下芯片。公司作为国产链最先进的测试公司,是否已服务过多层封装的芯片?是否具备相关测试能力?
伟测科技董秘:您好,公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案,针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验,服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。感谢您的关注。

投资者:请介绍一下今年5月公司、控股股东和董秘被监管警示的具体内容,是否是股票减持的问题?具体的整改措施是什么?在此基础上,为什么公司5月26日公告显示董秘近期的股权激励可以归属的部分全部都归属了?如此严重的问题却不存在考核不合格的情况?
伟测科技董秘:您好,本次监管警示与股票减持无关,已按照相关要求完成整改。本次内容不构成激励对象个人绩效考核不合格的情形,未来公司进一步采取有效措施完善公司规范运作。感谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

相关 ETF

fundfundfundfund

APP下载
广告
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示伟测科技行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性一般,综合基本面各维度看,估值偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-