甬矽电子：2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中_股票频道

证券之星消息，甬矽电子(688362)06月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：早些时候贵司公告提交了2.5D封装样品给客户验证，请问进展如何，是否通过了验证进入量产阶段？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，感谢您的关注！

投资者：黄仁勋宣布和联发科合作开发RTX SPARK个人电脑芯片，贵公司和联发科合作紧密，是否已经或者有机会参与其中
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好，公司未参与相关项目。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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