甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装结构和封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构和封装方法”，专利申请号为CN202210280601.7，授权日为2026年5月29日。

专利摘要：本发明提供一种芯片封装结构和封装方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，芯片一和芯片二间隔设置在基板上；芯片二的外围设有支撑柱，支撑柱与基板连接，覆膜罩设于芯片一、芯片二和支撑柱上，塑封体设于覆膜远离芯片一的一侧，以使芯片一与基板之间形成封闭空腔；支撑柱撑起覆膜，支撑柱用于增加覆膜与基板之间的距离，以便于塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间。设置支撑柱能够使得塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间，同时能够防止塑封体冲破芯片一对应的覆膜，确保芯片一底部的封闭空腔不受污染，以及芯片二底部填充完整，提高封装质量。

今年以来甬矽电子新获得专利授权23个，较去年同期减少了36.11%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.92亿元，同比增34.55%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息456条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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