利扬芯片：5月27日融券净卖出600股，连续3日累计净卖出2400股_股票频道

证券之星消息，5月27日，利扬芯片（688135）融资买入9418.92万元，融资偿还9362.74万元，融资净买入56.17万元，融资余额5.29亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出800.0股，融券偿还200.0股，融券净卖出600.0股，融券余量9400.0股，近3个交易日已连续净卖出累计2400.0股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额5.3亿元，较昨日上涨0.11%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示利扬芯片行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选