强一股份获得发明专利授权：“基于MEMS加工工艺校正制造探针卡转接板的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强一股份（688809）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于MEMS加工工艺校正制造探针卡转接板的方法”，专利申请号为CN202310893633.9，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本申请公开一种基于MEMS加工工艺制造探针卡转接板的方法，所述的转接板由陶瓷基板经过校正补偿处理之后再进行再布线处理，所述的校正补偿处理是：在陶瓷基板烧结完毕后，在该陶瓷基板的结合面上通过重布线工艺形成经过位置校正后的若干焊垫，若干焊垫与陶瓷基板内的若干电极分别一一导电连接。本申请的方法通过补偿层改变PAD位置度，使得转接板的倒装焊结合面露出的PAD位置度符合生产要求，倒装焊结合面可进行再加工，并且该方法具有更快的时效性、稳定性及简易性。

今年以来强一股份新获得专利授权7个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增68.31%。

通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目53次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息335条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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