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股市必读:万顺新材(300057)5月21日董秘有最新回复

截至2026年5月21日收盘,万顺新材(300057)报收于8.5元,下跌5.56%,换手率9.56%,成交量79.45万手,成交额7.01亿元。

董秘最新回复

投资者: 公司光电薄膜是否可以应用于光通信模块领域?
董秘: 您好,公司目前不涉及该业务领域,团队会持续关注行业技术发展,积极拓展应用市场。感谢您的关注。

投资者: 尊敬的董秘您好,请问公司目前有哪些产品参与5.13的电池展会呢,目前公司的产销情况如何
董秘: 您好,安徽中基电池铝箔产品已在该展会上展出,产销情况敬请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

投资者: 尊敬的董秘您好,请问公司目前跟宁德时代的合作主要有哪些
董秘: 您好,公司电池铝箔产品稳定供应下游多家头部电池企业。感谢您的关注。

投资者: 尊敬的董秘您好,请问作为世优科技第三大股东(持股3.26%),目前有切入人形机器人概念的动作捕捉领域吗
董秘: 您好,公司投资参股的世优科技公司是全栈式虚拟技术及体验的解决方案提供商。感谢您的关注。

投资者: 尊敬的董秘您好,请问万顺车衣目前有供货小米新能源汽车和华为新能源汽车吗
董秘: 您好,公司车衣膜主打自主品牌RIEOS锐昂,销售目前主要以经销商、4S渠道等为主,产品广泛应用于各类汽车,起到保护车漆、提升外观质感的作用。感谢您的关注。

投资者: 尊敬的董秘您好,留意到公司在功能膜领域积累了磁控溅射镀膜、电子束镀膜、纳米涂布等技术,请问这些技术是否可用于cpu芯片,gpu芯片,pcb电子元件的防护
董秘: 您好,团队会持续关注行业技术发展,积极拓展应用市场。感谢您的关注。

投资者: 尊敬的董秘你好,请问贵公司在铜箔产业方面有哪些产品和技术能支持未来铜箔领域的创新发展呢?谢谢
董秘: 您好,公司已开发了复合铜箔产品,其产业化进程尚在推进中;公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”,该专利属于电子材料技术领域,涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合,实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法,该专利目前尚未应用于公司产品。感谢您的关注。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:5月21日主力资金净流出4026.0万元,显示主力资金明显离场。

交易信息汇总

资金流向

5月21日主力资金净流出4026.0万元;游资资金净流入1717.51万元;散户资金净流入2308.49万元。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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