鹏鼎控股获得发明专利授权：“封装结构及封装结构的制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构及封装结构的制造方法”，专利申请号为CN202111228403.8，授权日为2026年5月19日。

专利摘要：一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供封装基板，所述封装基板包括第一基材层、内侧线路层及内埋电子元件，所述内侧线路层设置于所述第一基材层上，所述内埋电子元件设置于所述内侧线路层上。于所述内埋电子元件的外围包覆屏蔽膜，所述屏蔽膜包括导电粉体。激光照射所述屏蔽膜，使得至少部分所述导电粉体聚集并形成导电屏蔽壳，获得所述封装结构。本申请提供的封装结构的制造方法可实现对内埋电子元件的选择性电磁屏蔽。另外，本申请还提供一种封装结构。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权41个，较去年同期增加了57.69%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了24.59亿元，同比增5.79%。

通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息1651条，著作权信息24条；此外企业还拥有行政许可342个。

数据来源：天眼查APP

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