胜宏科技获得实用新型专利授权：“一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示胜宏科技（300476）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构”，专利申请号为CN202521069414.X，授权日为2026年5月5日。

专利摘要：本实用新型涉及一种算力卡BGA芯片线路板焊盘结构，包括基板，所述基板一面的四个角部均设有铜层和绝缘层，所述铜层上设有若干个对称阵列排布的固定PAD，所述固定PAD包括主体部和若干凸起部，所述凸起部与所述铜层相连或断开，若所述凸起部与所述铜层断开，所述绝缘层完全围设在所述固定PAD的外周，若所述凸起部与所述铜层相连，所述绝缘层对应所述凸起部的位置设有开口。本实用新型的有益效果在于能够提高散热效率、避免应力集中，并且能够提高芯片与线路板的结合稳定性。

今年以来胜宏科技新获得专利授权7个，较去年同期增加了75%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了7.78亿元，同比增72.88%。

通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目42次；财产线索方面有商标信息146条，专利信息664条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可145个。

数据来源：天眼查APP

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