鹏鼎控股获得发明专利授权：“封装基板结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装基板结构及其制造方法”，专利申请号为CN202211122827.0，授权日为2026年4月28日。

专利摘要：本发明提供一种封装基板结构及其制造方法。方法包含形成接垫在第一承载板上；贴覆导电块在第一承载板的暴露部分上；形成包含介电层、线路层、第一导通孔及第二导通孔的基板在第一承载板上；形成包含绝缘层及第三导通孔的连接构件在基板上；移除导电块并暴露出第二导通孔的窄端；以及设置晶片在第二导通孔上。利用前述导电块的设置，而使后续暴露出第二导通孔的窄端，并利用暴露出第二导通孔的窄端连接晶片，以减少连接端的间距。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权33个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了24.59亿元，同比增5.79%。

通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息1645条，著作权信息24条；此外企业还拥有行政许可342个。

数据来源：天眼查APP

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