芯源微获得发明专利授权：“一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法”，专利申请号为CN202210367054.6，授权日为2026年4月28日。

专利摘要：本发明公开了一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法，属于集成电路制造行业光刻工艺技术领域。该方法是在将待涂胶晶圆进行光阻喷涂后，经甩胶使光阻平铺满至整个晶圆表面，形成具有一定厚度的稳定薄膜；然后先后两次或多次不同距离移动EBR喷嘴，进行边缘减薄，去边溶剂流量10?20ml/min，晶圆转速300?800rpm；晶圆在涂胶单元完成涂覆和减薄后，经机器人取出，经过烘烤，送入曝光，然后显影，最后将晶圆传送回片盒。该方法在保证原有标准要求的前提下，优化了薄膜均匀性，减少晶圆及设备污染，提高了工艺质量，并降低了后续光刻工艺中“无效带”的数量。

今年以来芯源微新获得专利授权14个，较去年同期减少了30%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.55亿元，同比减14.21%。

通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目334次；财产线索方面有商标信息49条，专利信息680条，著作权信息100条；此外企业还拥有行政许可69个。

数据来源：天眼查APP

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