博敏电子（603936）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期博敏电子（603936）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所处行业情况

    1、PCB行业发展情况

    （1）全球PCB产业2025年高增15.8%，中国大陆区域增长确定性凸显

    根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，从区域分布看，中国大陆PCB市场2025年已是全球规模最大的市场，同时产值增速预计仍为全球最快。未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为7.0%。

    （2）2025年PCB细分全面增长，18层以上多层板增长最为强劲

    从产品结构看，2025年PCB市场在主要细分领域都有所增长，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力产品需求保持较高增长。从中长期看，未来五年18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。

    2、公司产品细分领域情况及行业地位

    公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，在梅州、江苏、深圳布局产能。公司在2024年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位，综合PCB企业排名31位，全球PCB百强企业排名显示，公司位列第49名。公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。

    公司布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端产品以加速量产。子公司江苏博敏2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。子公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

    长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。

    二、报告期内公司从事的业务情况

    1、主营业务、主要产品及用途

    公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。

    （1）主营业务

    公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。

    （2）创新业务

    报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。

    2、公司主要经营模式

    （1）生产模式

    公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。

    公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。

    另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。

    （2）采购模式

    集团设置供应链管理总部，实施职权分离的采购模式，并设有采购管理委员会，进行采购策略制定和监督管理。制定了《供应商管理控制程序》、《新供应商认证与导入作业指导书》、《采购合同规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购业务管理的数字化、信息化。

    公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存。针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。

    （3）销售模式

    公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。

    按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。

    公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。

    公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

    三、经营情况讨论与分析

    2025年，我国宏观经济总体稳中有进、承压前行，GDP保持合理增长，内需逐步修复、产业升级持续推进，电子信息产业保持良好发展态势。PCB行业呈现显著的结构性分化特征，AI算力基础设施建设进入爆发期，驱动高多层板、高频高速板、高阶HDI及封装基板等高端产品需求快速增长，成为行业增长的核心引擎。在此行业背景下，PCB产业加速向具备技术壁垒、产能优势及客户资源的头部企业集中，高端化、差异化、一体化成为企业突围的核心路径。公司顺应行业发展趋势，近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。

    报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化，公司不仅实现经营业绩扭亏为盈，更完成了高附加值赛道的战略卡位，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司实现营业收入为361,204.72万元，比上年同期增长10.59%，归属于上市公司股东的净利润为661.17万元，比上年同期增长102.80%，主要得益于公司在AI算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长，带动PCB业务营收同比增长并推动销售毛利率上升7.61个百分点，合计贡献业务毛利增量20,700.45万元。报告期内主要经营情况如下：

    （一）发力高附加值领域，紧抓服务器及数据通讯与汽车电子结构性增长机会

    人工智能产业的快速发展推动全球算力基础设施建设进入高景气周期，服务器、加速卡、光模块及高速交换机等下游需求持续攀升，PCB作为下游配套领域，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长尤为突出。公司精准把握行业结构性机会，实现核心业务的快速增长。

    1、AI服务器与数据通信领域

    报告期内，公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。

    光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升，实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量，公司将适时扩充光模块PCB专用产能，保障核心客户交付需求。

    2、汽车电子领域

    公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。

    报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。

    （二）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应用

    公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投入，不断提升核心技术能力。报告期内，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破，进一步筑牢技术壁垒。梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力，产品结构不断优化，交付能力与盈利能力显著提升，报告期内保持了较高的盈利能力。公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。

    “PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型，充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。同时，随着光模块向800G/1.6T高速演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货，市场空间持续扩大。

    公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升，PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。在汽车电子领域，PCB埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，从而延长新能源汽车续航里程；报告期内，公司已与多家汽车电子客户开展技术对接，PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。在AI算力领域，随着算力芯片功率不断提升，传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题，未来应用前景广阔。

    （三）持续深耕特色品业务，打造一站式服务能力

    公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。

    报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系，特色品业务订单规模持续增长。展望未来，公司特色品将深耕电科系客户，目前深圳博敏已获得Nadcap资质，将继续推动其他相关资质申请，并积极拓展航空航天类客户。

    （四）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强

    报告期内，公司创芯智造园采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，创芯智造园（一期）达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。

    报告期内，创芯智造园的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。

    四、报告期内核心竞争力分析

    （一）独特的上下游一体化解决能力和“PCB+陶瓷衬板”技术优势

    公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。公司是行业内少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的企业，形成了独特的“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术优势。依托这一优势，公司成功开发出PCB埋嵌陶瓷基板技术，可有效解决高功率芯片的散热难题，在AI服务器、新能源汽车等领域具有广阔的应用前景。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。

    自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。

    （二）客户结构优势

    公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。

    公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、禾赛科技、森萨塔、中兴通讯、三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、海光芯创、光迅科技、伟创力、华工科技、华阳通用、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。

    创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车等客户逐步深入合作。

    （三）技术和研发优势

    公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”，承担了多项省市级科技项目。

    子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，以载板、类载板、高阶HDI、光模块板等为核心产品，2025年在5G高频高密度集成印制电路细分领域，先后攻克了精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理及无源器件集成等关键技术。目前，其5G高频高密度集成印制电路产品在细分市场中占据较高份额，并正逐步实现国产替代。

    子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”、“智能制造能力成熟度三级证书”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中“超薄高密度多层互联陶瓷基板”技术通过在陶瓷基片上进行激光钻孔形成导通孔，并利用真空磁控溅射工艺在基片表面及孔壁形成种子钛层和铜层，进而制作出双层陶瓷芯板及多层基板，实现多阶HDI陶瓷基板。该技术在传统两层DPC陶瓷基板基础上实现了多层线路制作，相较于LTCC和HTCC工艺，具有加工更简便、能耗更低、成品导热率更高、线路更精密、导体电阻率更低及信号传输损耗更小等优势。相关技术已申请并获授权PCT专利。

    经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较具代表性的有：

    1、AI服务器与超算高端PCB技术实现关键突破。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。

    2、特种工艺与先进结构技术实现自主可控。公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。

    3、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联（HDI）等多种工艺，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可靠性软硬结合板，保障ADAS系统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺、刚柔结合区域应力优化等技术。

    4、高速数通与800G光模块PCB实现规模化交付。完成800G光模块PCB批量供货，构建高频高速、高精密对位、高可靠表面处理等关键工艺壁垒；攻克金手指硬金、化学镍钯金、窄边打线等技术难题，产品覆盖100G~800G+全系列光模块与高速连接器需求，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，稳固数通领域领先地位。

    5、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。自主研发ETS精细线路工艺，实现15μm/15μm线宽线距稳定量产，部分产品可达12μm/12μm，表面凹陷控制＜5μm，可靠性全面达标，为AI加速卡、先进封装载板、高端IC载板类产品提供核心技术支撑，产品加工精度跻身国内第一梯队。

    6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标如下：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板技术，高压快充的高散热、高可靠性需求推动逆变器由硅基模块替换为碳化硅功率模块，AMB陶瓷基板以高热导率、高载流能力及低热膨胀系数成为碳化硅芯片最佳封装材料。本技术融合AMB陶瓷基板与埋元器件印制板生产工艺，涵盖复合陶瓷基板设计、碳化硅芯片埋置方式、高度差填充方案、压合参数及翘曲控制、高精度成型技术，实现埋置碳化硅半导体器件的复合陶瓷基板研发及产业化应用。

    7、铜浆烧结与埋嵌技术构建行业领先壁垒。铜浆烧结技术作为算力服务器正交背板核心工艺，公司具备先发技术储备与量产能力；埋嵌芯片、陶瓷、铜块等先进封装技术成熟，形成平面式、凹槽式等多技术路线，已向客户批量交付，成功开辟高附加值增长新赛道。

    8、公司开发的封装载板coreless工艺技术，针对电子封装高密度、薄型化趋势，无芯基板因电气性能优、厚度薄成为主流封装基板。通过分析产品叠构对称性、油墨热膨胀系数及压合参数对翘曲的影响，结合实验验证，明确压合参数为翘曲关键影响因子，油墨热膨胀系数匹配度影响最小。通过优化设计与工艺控制，显著降低翘曲变形，实现无芯基板产业化推广。

    9、基于低轨卫星的空腔板加工技术，低轨卫星因传输时延短、空间路径损耗小、发射成本低，在全球通信、导航、科研领域广泛应用。本技术围绕低轨卫星TR组件，研究埋嵌元器件技术、空腔制作技术、PMI泡沫材料混压技术，为核心流程提供制作方法及解决方案。

    报告期内，公司研发费用为15,445.72万元，占营业收入比例为4.28%，主要投向AI服务器（含超算）、新能源与高压大功率、汽车电子、高速数通、光模块、通信技术（6G/高频高速）、陶瓷衬板、埋嵌与先进封装技术等。公司共申请专利42项，其中发明专利35项，实用新型专利7项，已获授权专利261项，其中发明专利120项、实用新型专利131项、外观专利8项、PCT专利2项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权141项。

    （四）运营优势

    公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。

    同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。

    （五）管理优势

    创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。

    同时，公司实施了IPM（集成产品制造）管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业总收入为361,204.72万元，比上年同期增长10.59%；实现利润总额为893.31万元，比上年同期增长104.34%；归属于上市公司股东的净利润为661.17万元，比上年同期增长102.80%；其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-2,504.04万元，比上年同期减亏90.46%。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    1、行业格局

    根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，结束此前低速增长，进入结构性高增周期。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，从区域分布看，中国大陆PCB产业依旧占据主导地位，整个行业呈现高端PCB需求强劲，低端PCB需求疲软、产能过剩，两极分化的格局。

    2、行业趋势

    预计未来五年全球各区域PCB产业规模稳步增长，AI正在深度重塑全球电子供应链，数据中心、高速网络通信等AI基础建设行业进入高景气度周期，高端PCB复合增速仍将保持较高水平，由于此类产品技术壁垒高、扩产周期长、爬坡存在客观周期，未来需求将继续保持增长态势。中低端PCB，同质化严重，存在明显的产能过剩现象，面临产能出清压力。

    (二)公司发展战略

    2026年是公司新五年发展规划实施的第五年。公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。

    (三)经营计划

    2026年，全球宏观经济环境更趋复杂多变，经济复苏进程不确定性显著提升，但人工智能引领的科技产业主线与算力基础设施建设仍将保持高速增长态势，印制电路板行业高端产能供需缺口的窗口期预计将于未来一年内逐步闭合。本年度核心经营目标为：在持续提升经营效益的同时，全面夯实发展基础、巩固战略格局，稳步扩大核心战略市场占有率。将年度战略经营主题确定为“跨越”，以“精强博敏”企业精神中的“敏”为核心工作指导，倡导全员快速响应、敏捷执行。尽管受外部环境影响，公司与既定五年战略目标存在一定差距，但构建更具竞争力的发展格局、为下一阶段高速增长筑牢根基，仍是全体经营管理者的共同使命。

    （一）聚焦专项攻坚，夯实发展新格局

    夯实下一阶段发展基础为2026年度核心战略任务。公司设立年度创芯智造园重大专项、服务器专项、光模块专项、特色品专项、产品力专项及深圳博敏特色品与微芯事业部战略整合专项，覆盖印制电路板主营业务三大生产基地及核心战略目标市场。通过“高挑战、高激励”的项目制管理模式强化执行力度，依托客户经理与产品经理协同机制，统筹营销、研发、生产、供应链全链路资源，全力保障“十四五”规划收官任务圆满完成，筑牢长期发展战略格局。

    （二）深化精益管理，提升经营质效

    管理升级是制造业高质量发展的永恒主题。面对美元降息周期启动、大宗商品特别是贵金属价格单边上行的外部压力，唯有向内挖掘管理潜力、向管理要效益，方能有效对冲成本上涨对经营毛利的侵蚀。公司设立制造端与采购端两大降本增效专项，遵循“高挑战、高激励”原则，充分激发团队潜能，推动提质增效工作再上新台阶。为强化内部协同、提升管理效能，公司将持续优化组织架构与岗位职责体系，完善绩效考核机制，推进人力资源管理、财经与预算管理、流程数字化转型等年度专项工作，不断完善总部职能平台建设，强化对一线业务的赋能支撑。

    （三）前瞻战略布局，锚定发展方向

    公司将产业政策研究与未来发展路径研讨列为年度核心专项，深入解读国家战略导向与产业发展机遇，系统梳理未来五年发展思路与实施路径，在经营管理层形成统一共识，为集团各业务板块及职能平台提供清晰、明确的战略指引。2026年，公司将以“跨越”为年度战略经营主题，坚持战略自信、坚持组织变革、坚持守正创新，全力实现从产能建设向能力爬坡、从消费电子领域向算力基础设施领域、从资本投入向效益产出的三大跨越。

    (四)可能面对的风险

    1、宏观经济和行业波动的风险

    印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。

    近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。

    2、原材料价格波动的风险

    当前贸易摩擦、地缘冲突等因素，以及受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品影响，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、刀具、锡球、镍角、铝片、化工等原材料价格出现不同程度较大涨幅。

    公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过扩大供应渠道，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。

    同时，为规避PCB业务在日常生产经营中所需黄金、铜、白银、锡及其他原材料价格波动的风险，公司结合自身销售和生产采购计划，计划适度开展套期保值业务，来对冲现货市场价格波动，从而降低原材料市场价格波动对公司生产经营成本的影响。

    3、产能扩张后的爬坡风险

    公司当前在建的两个重大项目分别为江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）。其中江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，因受战略投入及市场需求变化等影响，目前仍处于产能爬坡阶段。截至报告期末，经过爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率逐月、逐年稳步提升，报告期内实现扭亏为盈。公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）已陆续投产，为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。虽然公司在筹划阶段已经对相关项目进行了充分的可行性研究及分析，但一般来说，新建工厂从建设完工到完全达产通常需要经历一定的产能爬坡周期，在这个产能爬坡过程中，因宏观经济波动、技术能力与设备安装调试、人员专业能力与团队磨合、管理效率等因素，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险；若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格战，压缩利润空间，积压库存。同时，在建工程转固后，需按固定资产年限、残值率按月计提折旧。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若不能科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，持续提升经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡周期，在扩大产能的同时实现公司业绩的稳步增长。

    4、市场竞争加剧的风险

    PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量约79家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。

    公司深耕PCB行业31年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。

    5、商誉减值风险

    截至2025年12月31日，公司商誉金额为51,606.48万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。

    6、环保相关的风险

    公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。

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