中钨高新：有利于公司优化产品结构，提升高附加值产品占比_股票频道

证券之星消息，中钨高新(000657)04月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：据金洲公司公众号：金洲HLP系列微钻凭借纳米涂层与精妙结构，在6.5mm Q布上加工孔壁质量优异，断刀表现好，无ICD，成功完成实战验证，实现在M9级别板材加工方面全球领先。另有传言，金洲公司钻针订单已被某大客户全包。请问这种合作方式能否保障公司利润率，有随原材料提价的相关协议吗？

中钨高新回复：您好！随着下游PCB板材的升级迭代，加工难度进一步增大，对钻针的技术要求越来越高，相应的，钻针的附加值也更高，有利于公司优化产品结构，提升高附加值产品占比，进一步增强盈利能力。

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