证券之星消息,截至2026年4月24日收盘,晶方科技(603005)报收于31.4元,较上周的31.24元上涨0.51%。本周,晶方科技4月24日盘中最高价报32.24元。4月21日盘中最低价报30.15元。晶方科技当前最新总市值204.78亿元,在半导体板块市值排名86/173,在两市A股市值排名1041/5200。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出3.24亿元,游资资金合计净流入2408.55万元,散户资金合计净流入3.0亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流出6990.53万,融资余额减少;融券净流入71.06万,融券余额增加。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2025年年报显示,当年度公司主营收入14.74亿元,同比上升30.44%;归母净利润3.7亿元,同比上升46.23%;扣非净利润3.28亿元,同比上升51.6%;其中2025年第四季度,公司单季度主营收入4.08亿元,同比上升35.86%;单季度归母净利润9586.7万元,同比上升40.37%;单季度扣非净利润8236.76万元,同比上升35.95%;负债率10.24%,投资收益608.39万元,财务费用501.45万元,毛利率47.1%。
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