【机构调研记录】太平基金调研希荻微、芯源微

证券之星消息，根据市场公开信息及4月22日披露的机构调研信息，太平基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）希荻微 （太平基金管理有限公司参与公司电话会议）
调研纪要：2025年，公司音圈马达驱动芯片因自主委外生产比例提升，按总额法核算致毛利率下降。模拟芯片行业处于“温和复苏”，手机库存正常，需求结构性下降但可控。预计2026年Q1成本端无重大变化，8英寸晶圆产能紧张但供应链管理有效。2026年下游需求分化，消费电子温和复苏，汽车稳健增长，计算领域成核心增长引擎。AI算力电源POL芯片完成多客户适配，部分进入量产爬坡，E-Fuse负载开关用于服务器主板。服务器电源采用180nm BCD工艺，客户主要集中在国内。车规级芯片单车价值量超百元，2025年收入大幅增长。公司已进入Meta、雷鸟等AI眼镜供应链，深化与高通平台合作。研发人员占比超50%，将持续优化投入结构。公司已将“扭亏为盈”确立为核心目标，期望净利润率达行业平均水平以上。

2）芯源微
调研纪要：公司对2026年签单预期有信心。2025年签单中化学清洗和后道先进封装产品占比较高，化学清洗占比快速提升。前道化学清洗高端产品已放量，订单增速快。后道市场预计2026年景气度提升，成熟产品竞争力强，临时键合、解键合及frame清洗表现良好，受益于CoWoS、HBM、3DIC扩产。新一代前道涂胶显影机推进顺利。资产减值因市场竞争及销售策略所致，正推进降本增效。国产替代进程中，公司与国际巨头差距持续缩小，客户支持力度增强。化学清洗工艺覆盖率达90%以上，前中段已突破，采用“以高带低”策略。键合设备中临时键合为主，技术有先发优势，国产龙头地位稳固。海外市场已拓展至台湾、韩国、东南亚，处于放量初期。2025年末员工较上年增加超400人，集中于前道相关事业部。未来3-5年国内扩产持续，设备需求明确，公司订单有望持续增长。

太平基金成立于2013年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)669.48亿元，排名82/212；资产管理规模(非货币公募基金)514.02亿元，排名76/212；管理公募基金数75只，排名82/212；旗下公募基金经理20人，排名73/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为太平科技先锋混合发起式A，最新单位净值为1.65，近一年增长70.75%。

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