沐曦股份获得发明专利授权：“一种芯片与基板的连接结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沐曦股份（688802）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片与基板的连接结构”，专利申请号为CN202311412794.8，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片与基板的连接结构。包括多个第一UBM垫层及第二UBM垫层。多个第一UBM垫层位于靠近第一连接层中心的区域，多个第二UBM垫层位于远离第一连接层中心的区域。第二UBM垫层的面积与第一UBM垫层的面积之间的差值小于或等于第一预设阈值。本发明中，在芯片与基板连接结构中设置了大小尺寸不同的第一UBM垫层及第二UBM垫层，更大尺寸的第二UBM垫层排布在对应的高应力区域时，可以提高该区域中的凸点密度，以满足大算力芯片对角落区域凸点密度的差异化要求，进而降低高应力区域的ELK隔绝介质层的断裂风险，提高芯片的运行稳定性。

今年以来沐曦股份新获得专利授权24个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.27亿元，同比增14.04%。

通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目7次；财产线索方面有商标信息90条，专利信息390条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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