晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”，专利申请号为CN202511797745.X，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本公开涉及一种背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器，涉及集成电路技术领域，包括：提供衬底，于衬底的背面形成第一半导体层，第一半导体层内包括间隔排布的多个底光敏叠层，底光敏叠层包括沿背离衬底的方向依次层叠的第一子光敏层、第二子光敏层及第三子光敏层；形成覆盖多个底光敏叠层的第二半导体层，第二半导体层内包括间隔排布的多个桥接部，多个桥接部贯穿第二半导体层、第三子光敏层，并延伸至多个第二子光敏层内部；形成覆盖多个桥接部的第三半导体层，第三半导体层内包括间隔排布的多个光敏盖层，多个光敏盖层嵌入第三半导体层并覆盖接触多个桥接部。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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