银河微电获得实用新型专利授权：“一种可提高焊接牢度及均匀性的半导体封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种可提高焊接牢度及均匀性的半导体封装结构”，专利申请号为CN202520163218.2，授权日为2026年4月21日。

专利摘要：本申请属于半导体制造领域，尤其涉及一种可提高焊接牢度及均匀性的半导体封装结构，包括芯片以及分别设置在芯片两侧的第一电极片和第二电极片，所述第一电极片包括焊接部和连接部，所述焊接部上设置有朝向所述芯片的凸台，所述凸台朝向所述芯片的表面上设置有凹槽，所述焊接部在凸台的两侧部分设置有至少两个台阶。通过设置在第一电极片焊接部凸台上的凹槽，使得在锡焊时焊料能够进入到凹槽内，使得焊接更加牢固，避免脱焊，提高使用寿命。本申请中还在凸台的两侧设置台阶，能够在焊接时促进锡料在焊接部与芯片之间均匀分布，能够使得凸台能够充分焊接在芯片上，凹槽及台阶的设置能够避免焊接时在凸台与芯片之间的锡料夹藏空气形成的虚焊等情况。

今年以来银河微电新获得专利授权7个，较去年同期增加了133.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3106.87万元，同比增25.83%。

通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目37次；财产线索方面有商标信息33条，专利信息279条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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