通富微电（002156）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期通富微电（002156）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。面对2025年半导体行业强势复苏以及结构性分化的格局，公司坚持“快决策、强分析、精运营”，在诸多挑战下，积极调控，抓住市场机遇。2025年，公司营收与利润双双创出历史新高，经营质效迈上新台阶，续写高质量发展新篇章。

    2025年，公司坚持以方案竞争力为中心，系统化推进通富标准方案；紧扣产业发展大势，持续加大投入，提升投资有效性；扎实推进降本工作，持续提升成本管控能力；聚焦生产效率、交付能力、工程能力，强化在市场上的竞争优势；狠抓质量和交付两个环节，为高质量运营保驾护航；优化人员结构，推动人才梯队建设。通过上述举措，推动组织高效运转，资产运营效率不断提升。2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%。根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。

    2025年，公司实现归属于母公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%。2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势，逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲。报告期内，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。

    2025年，我们经历了全球产业链震荡、行业需求结构性波动及技术迭代加速等多重考验，也曾面临核心材料供应紧张、市场竞争激烈的严峻挑战。面对这些前所未有的挑战，全体通富人苦练内功，攻坚克难，一腔热血，一路前行，同心聚力，躬身实干，功不唐捐，玉汝于成。圆满完成了各项核心目标，以扎实的业绩赢得客户、员工、股东的满意与信任！

    二、报告期内公司所处行业情况

    2025年，半导体产业打破了传统周期性波动规律，进入结构性增长新阶段。不同于以往依赖消费电子需求的增长模式，当前AI与数据中心已成为核心增长引擎。这一年被视为市场的“结构成型年”，其背后是政策扶持、AI需求爆发、存储芯片行业景气度提升以及国产替代进程显著提速等多重因素的共振与合力。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广度重塑全球半导体产业，其对算力与存储的渴求，进一步打开行业成长空间，为半导体产业高质量增长注入最强动能。

    1）全球半导体市场处于强劲增长周期

    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一。这一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度行业营收达到2389亿美元，较2024年第四季度增长38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基础设施和人工智能相关系统的强劲需求。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，接近8000亿美元，预计2026年全球销售额将达到约1万亿美元。”“半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动芯片的强劲需求。”

    2025年，从细分市场表现来看，逻辑产品增长39.9%至3019亿美元，存储器增长34.8%至2231亿美元，这两个品类合计贡献了总量的2/3以上，也基本代表了本轮周期的核心驱动力为AI算力的基础设施建设。

    2025年，全球科技与半导体行业的核心叙事已从“人工智能应用探索”全面转向“人工智能基础设施建设”。一个由GPU、加速器、高带宽内存和先进封装构成的、规模数万亿美元的AI算力超级周期，正以前所未有的资本强度重塑产业格局。行业的增长驱动力、竞争焦点与估值体系均发生着根本性转变。

    据Gartner数据显示，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025年至2029年复合年均增长率预计为10%。AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎，先进封装占比提升但贸易摩擦与材料依赖进口形成短期扰动。根据Yole测算，2025年先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。

    2）中国半导体市场延续高增长势头，外贸出口增长强劲

    2025年，中国半导体行业延续高速发展态势，全年销售额首次突破2000亿美元整数关口，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球半导体销售总额比重保持在三成左右，该销售规模刷新了历史纪录。据海关总署统计，2025年我国集成电路出口2019亿美元，同比增长26.8%，创下历史新高，实现了连续二年同比增长。2025年12月，我国集成电路出口218.6亿美元，同比增长47.8%，创月度出口新高，并保持连续26个月同比增长。对比2025年同期，2026年前两月集成电路出口增速从11.9%跃升至72.6%。国内外政策频繁调整促使下游厂商备货周期提前，叠加人工智能相关半导体成为核心驱动力，共同支撑全球半导体市场和我国集成电路出口的增长。

    中国机电商会电子信息分会认为，“十四五”期间，电子信息行业进出口实现显著增长，成为稳外贸、促产业升级的重要引擎。这一增长态势得益于国家政策鼓励、全球需求增长与我国产业竞争力提升等多重因素。“十五五”时期，中国将继续推动集成电路、高端芯片等关键核心技术攻关，强化行业产业链供应链韧性与安全，鼓励高附加值产品出口与关键设备、材料进口，提升自主品牌出口占比。与此同时，随着AI等技术与终端产品融合水平不断提升，集成电路、新型显示、智能手机、计算机等产品迭代升级步伐加快，也将为行业外贸增长注入新动能。2026年，中国企业正将这些产业优势转化为开拓国际市场的实际行动，通过多重路径稳步提升自主水平、巩固新兴市场份额，以贸易投资一体化深耕国际市场，不断增强行业进出口韧性，推动对外贸易高质量发展。同时，中国集成电路的出口有望延续高增长势头，进一步巩固中国在全球半导体产业中的重要地位。

    3）人工智能与汽车电子的飞速演进，推动半导体行业向多元化与结构化发展

    半导体是电子信息产业的核心基石，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、通信与网络、医疗电子、人工智能和工业控制等几乎所有电子设备及新兴产业赛道。近年来，生成式AI的出现为人工智能产业带来了巨大发展，而人工智能正从需求端、技术端、供给端等全方位重塑半导体产业，其中对算力的需求极大的推动了对半导体产业的需求，算力需求的增长带动了AI服务器及数据中心的快速发展，其中AI服务主要由AI芯片、存储、连接部件等构成，AI同时推动了这些方面需求并显著提升了每个部件内半导体含量。汽车电子方面，新能源汽车快速发展，车载电子相关部件覆盖车用功率半导体、传感器、计算芯片、智能驾驶、智能座舱、动力控制系统等多个方面，电车半导体需求较传统油车大幅提升，根据乘联会数据，2025年全球新能源汽车销量约2280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，其中汽车电子部分，根据MordorIntelligence数据，汽车半导体市场规模在2025年达到1004.8亿美元，预计以7.29%的复合年均增长率扩张，市场价值将提升至2030年的1428.7亿美元。

    整体来看，与以往行业复苏周期不同，本轮半导体行业的复苏主要由人工智能与汽车电子两大领域驱动。特别是人工智能的快速发展，正推动半导体从电子产品的关键组件，演进为几乎所有行业的底层基础设施，从而推动全球半导体行业需求的多元化与结构化演进；同时，在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，先进技术持续突破，国内半导体海外需求亦将不断转移至国内。

    4）政策组合拳落地，为产业高质量发展保驾护航

    2025年，国家及地方纷纷出台政策，为半导体自主创新与高质量发展筑牢制度保障。

    2025年1月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，覆盖集成电路设计、制造、封测、装备、材料全环节，明确税收优惠、资金支持、人才引育、国际合作等一揽子措施，不分所有制平等享受政策红利，为产业长期稳定发展提供顶层指引。

    2025年4月，国家发改委、工信部等部门启动2025年集成电路企业税收优惠清单申报工作，对先进工艺、特色工艺、先进封测及关键原材料企业实施所得税减免、研发费用加计扣除等优惠，精准降低企业负担，激发创新活力。

    2025年10月，国务院办公厅印发《关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策的通知》，对本国产品的报价给予20%的价格扣除，这一政策的落地，实现了以市场需求牵引产业升级。

    一系列政策协同发力，从顶层规划、税收资金到市场应用形成闭环支撑，有力推动我国半导体产业向自主可控、高端化、提升竞争力加速迈进。

    三、核心竞争力分析

    报告期内，公司始终深耕主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。

    1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体

    公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。

    公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。公司全面开发欧美、大陆、中国台湾及亚太等地区的客户及市场，努力实现客户多元化，增强有效对冲行业周期性波动风险的能力。

    在“顾客满意第一”战略指引下，公司客户满意度在交付和质量上稳步提升。公司2025年全面优化从承诺到执行的闭环管理机制，强化产能规划，落实交付目标，提升交付透明度与承诺达成率，从而持续提高客户满意度。历经淬炼，终结硕果。公司先后荣获德州仪器、意法半导体、恩智浦、中兴微、卓胜微、艾为、集创北方、士兰、兆易创新、矽力杰、杰华特、纳芯微、汇顶科技、思瑞浦、杰理科技等近40家客户的嘉奖。此外，客户还针对产品线、销售、工程、质量、交付等团队与个人授予近百项表彰。

    通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。

    2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势

    公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

    作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。

    公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年12月31日，公司累计国内外专利申请达1779件，其中发明专利占比约70%，授权专利总量突破800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络，为公司高质量发展注入创新动能。同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入相关封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

    公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

    公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。

    3）多地布局和跨境并购带来的规模优势

    公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可形成战略协同，且提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。

    目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

    4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势

    早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。

    公司智能化建设以数智融合、敏捷柔性为核心发展方向，锚定国家领航级智能工厂目标，制定了清晰的数字化升级路线。2025年，公司凭借领先的智能化实践成功获评国家卓越级智能工厂，标志着公司智能化水平位列全国企业前沿。在智能化制造领域，公司持续巩固行业领先优势，加速构建以人机协同为核心的柔性智造能力；在智能化管理方面，借助AI大模型、流程机器人及传统IT系统，全面推动从数字化向自动化的能力跃升，运营管理智能体正稳步落地。下一步，公司将深度融合人工智能技术，推动规模化智能制造与智能管理的双向协同，加速迈向全面数智化运营新阶段。

    四、主营业务分析

    1、概述

    1）抓住市场机遇，实现业务多元化增长

    2025年，全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下，迎来了一轮增长。公司抓住市场机遇，取得了显著成效。

    2025年，公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略互补，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。

    2025年，公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示，“进入2026年，我们各项业务都保持强劲增长势头，这主要得益于高性能EPYC和RyzenCPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张。”苏姿丰博士重申，AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。大客户业务的持续向好与快速增长，为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。2025年，通富超威苏州、通富超威槟城持续优化产能资源配置，使其进一步深化协同融合。通过全面对标提升与精益改善，苏州工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高，经营质量与运营效率实现跨越式提升。2025年，苏州工厂及槟城工厂全面强化质量体系建设与全流程管控，客户满意度显著提高；持续完善人才梯队培养体系，为业务高速发展提供坚实人才保障；同步部署数字化转型与智能化升级，以技术创新驱动质量与效率双提升。在市场布局方面，苏州工厂深耕国内市场，槟城工厂聚焦海外市场，精准匹配全球战略。报告期内，双方协同发力，重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设，为业务发展提供核心支撑。2025年，苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平，全年申请专利共59件，截至2025年12月31日共获授权发明专利56件、实用新型专利109件、软著157件，持续建立技术储备和壁垒。槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期，助力了槟城工厂向先进封装领域的战略扩张。

    2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%。根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。

    2）公司技术研发水平大踏步前进

    2025年，公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。

    公司功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产；针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。

    截至2025年12月31日，通富集团累计专利申请1779件，授权专利总量突破800项，以硬核自主知识产权成果为企业高质量发展提供坚实支撑与持久动力。

    3）重大工程建设稳步推进，筑牢发展根基

    2025年，公司紧扣战略发展目标，统筹推进重大项目工程建设，持续夯实产能提升与技术升级根基。通富微电崇川工厂、南通通富、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城等基地改造建设有序落地，累计改造面积约13万平方米；通富通科110KV变电站项目顺利推进，建成后将显著提升电力保障能力，为公司长期稳健发展提供能源支撑；通富通科集成电路封测项目的建设，将进一步优化产能布局、强化技术壁垒与核心竞争力。公司重大项目工程建设稳步落地，有效满足当前及未来生产运营需求，为企业持续健康发展注入强劲动能。

    4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖

    2025年，公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等124项，新增到账政府项目等补助资金数亿元。

    2025年，公司入选中国制造业民营企业500强（第360名），入选江苏民营企业制造业100强（第67位）。公司还荣获国家卓越级智能工厂及江苏省先进级智能工厂。同时，子公司也收获颇丰，2025年，通富超威苏州入选江苏省省长质量奖提名奖、江苏省先进级智能工厂、2025年第二十届“中国芯”优秀支撑服务企业；南通通富入选国家级绿色工厂；通富科技“FOED高算力芯片封装堆叠技术”荣获第八届“IC技术创新奖”。

    5）聚焦组织与人才融合共舞，切实将凝聚的“人势”转化为业绩增长的“实效”

    2025年，公司紧紧围绕“组织战略化协同”和“人才资本化运作”两条主线，深化目标与利润导向的激励机制，健全人力资本运营体系，持续强化人才梯队建设，以数字化转型驱动管理升级。

    （1）深化激励机制，坚持目标与利润导向，通过建立联合工作组强化全过程管控，全员收入趋向绩效贡献导向。

    （2）强化数据赋能，健全人力资本运营体系，推动管理决策从经验支撑向数据驱动转变，实现人均效能显著提升，切实落实“向管理要效益”。

    （3）夯实人才根基，深化“六边形人才模型”应用，加快年轻干部选拔培养，系统推进优秀人才引进与梯队建设。同时，优化用工统筹与风险管控，有力保障通富集团重大战略高效落地，实现降本增效与管理提升的双重目标。

    展望未来，公司将以“敢为人先、敢闯无人区”的魄力，纵深推进“组织与人才”融合共舞。着力优化员工体验，着力强化组织能力与资源整合，着力提升人效管理水平，着力加速关键人才梯队建设，切实将凝聚的人才优势转化为驱动通富集团高质量发展的持久动力。

未来展望：

（1）公司发展战略及规划

    1）公司发展战略

    公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司始终秉承“以自身的确定性应对外部的不确定性”这一坚如磐石的理念，坚定信心、乘势而上，续写高质量发展新篇章。我们积极响应国家对新质生产力的召唤以及产业链自主可控的需求，满怀“奋发有为，干字当头，干出精彩，埋头苦干，真抓实干，科学巧干”的昂扬信心，弘扬“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，秉持“敬天爱人”思想，用汗水浇灌希望，以笃行稳健奋进。公司将践行以下发展战略：1、内循环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断寻找优质的并购机会。同时，站在“十五五规划”的起点，我们也提出通富微电“十五五规划”的四个核心方向：智“算”、智“存”、智“能”、智“造”，进一步提升公司核心竞争力，实现高质量发展。

    2）公司未来发展趋势

    在“大模型深度思考”和智能体AI的带动下，2026年的半导体产业将继续受益于人工智能，实现超越周期的增长。世界半导体贸易统计组织WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到9750亿美元，逼近万亿美元大关。

    中国半导体行业协会预计，2026年半导体产业将呈现以下十大看点：1、半导体打破周期性定律；2、物理AI拓展半导体应用边界；3、端侧SoC持续受益于AI终端创新；4、卫星通信开辟半导体增量空间；5、量子计算迈向产业化关键年；6、ASIC出货量有望超越GPU；7、国产算力芯片进入大规模应用关键期；8、RISC-V加速进军数据中心；9、存储芯片产能吃紧态势延续；10.边缘AI驱动多传感器深度融合。

    在数字经济蓬勃发展的背景下，人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现，为集成电路封测行业增长注入多元化动力。IDC（国际数据公司）预测，2026年全球集成电路封测行业将实现11%的增长。

    2026年是“十五五”开局之年，通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业，将继续坚持因地制宜发展新质生产力，以精益管理提升回报，全力推动经营质效，从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”，从而全面实现通富高质量发展的战略目标。

    具体到行业发展趋势，有以下几点值得重点关注：

    ①从应用端看，各应用领域可能出现结构性分化，AI终端创新应用将持续加深

    根据IDC等机构预测，2026年智能手机、PC端及消费电子需求或受存储涨价等影响小幅下降，新能源汽车、工业等终端需求将维持温和增长。半导体行业将主要在AI服务器（含数据中心）对芯片需求以及AI终端创新应用加深的带动下实现良好增长。

    AI服务器方面，受益于CSP（云端服务大厂）、主权云等算力需求扩张以及AI推理应用的蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大云端服务大厂合计资本支出将增长40%至6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9%。TrendForce表示，这一轮云端服务大厂资本支出增长将推动AI服务器需求全面升温，并带动上游供应链及下游系统厂商同步扩张，驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。

    另一方面，AI产业重点由训练开始渐渐向推理转移，同时得益于大模型在架构上的创新，国内外大模型在多模态理解、推理及AI应用层面均实现持续进阶，带动ASIC热度上升。市场机构预计，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近。

    AI终端创新应用加速发展和技术迭代将持续推升半导体行业长期需求。AI已成为CES2026展会上的“默认选项”，边缘AI和终端智能将大幅推动市场需求；手机、电脑等传统终端将加速采用更强AI算力芯片，同时新兴产品（例如AI眼镜、智能音箱、AI教育终端等）将进入高频迭代周期。QYResearch调研显示，2024年全球AI终端市场规模大约为6175.8亿美元，预计2031年将达到56892亿美元，2025年至2031年期间复合年均增长率为37.3%。

    此外AI自动驾驶、机器人应用迭代也将推动智驾芯片、传感器、MCU、存储、功率器件及模拟等核心芯片品类需求和附加值提升。

    ②从产业端看，先进封装技术正成为重塑行业格局的核心变量

    集成电路封装测试作为芯片制造产业链的关键后道环节，承担着芯片功能输出与性能保障的核心作用。伴随全球半导体产业重心的持续转移以及数字经济的深度渗透，集成电路封测行业正迎来新一轮发展机遇。当前，全球集成电路封测市场在经历短期调整后重拾增长，而中国市场在政策红利与庞大内需的双重驱动下，展现出更强的韧性与扩容潜力。随着人工智能、高性能计算等新兴应用的爆发，先进封装技术正成为重塑行业格局的核心变量，为本土企业提供了从规模扩张向技术引领跨越的战略窗口期。

    当摩尔定律接近物理极限，半导体产业的竞争重点正由制程工艺转向先进封装。国际半导体产业协会在2026年3月发布的数据指出，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%。此外，国际半导体产业协会预测2026年中国先进封装市场规模将达到900至1000亿元，成为全球增长最快的核心市场。

    展望2026年，AI算力需求预计继续扩张，并逐步向更广泛应用场景延伸，包括机器人、自动化、边缘计算及智能制造等领域。先进封装仍将是性能提升的重要路径，随着高带宽内存堆叠数量持续增加、chiplet架构进一步普及，封装复杂度将持续提升。在制造模式上，为应对超大封装尺寸带来的晶圆利用率下降问题，行业开始探索面板级封装（Panel-levelpackaging）作为潜在降本与规模化路径。虽然仍处于导入早期阶段，但随着设备与生态成熟，面板化有望成为未来先进封装的重要方向。

    总体而言，2026年封测行业主线延续AI驱动的先进封装高景气，技术复杂度与系统集成度进一步提升，封测环节在芯片整体性能提升中的战略地位持续强化。

    当然，2026年全球半导体产业仍存在着诸多变量：中东局势对全球宏观经济的影响、地缘政治风险、AI与传统需求之间的结构性失衡、能源及制造成本上升带来的压力、供应链韧性、出口管制等，都是2026年半导体产业值得关注的重要方面。

    2026年半导体行业仍处于机遇与挑战并存的关键阶段。公司将紧跟产业升级趋势，巩固传统封装基本盘，全力发力先进封装赛道，以技术创新与产能优化构筑核心竞争力。在稳健经营、规模稳步增长的前提下，持续深化精益管理与品质提升，从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”，全力推动通富微电实现更高质量、更可持续的发展。

    公司2026年度将围绕发展新质生产力要求，积极把握机遇，着力提升创新能力，深耕夯实主业。2026年，公司营收目标为323.00亿元，较2025年增长15.68%，预计经济效益也将同步实现增长。该生产经营目标并不代表公司对2026年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。我们将咬定2026年业绩目标不放松，抢抓行业机遇，凝心聚力推动公司实现跨越式、高质量发展。

    3）为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

    为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。

    （2）公司的风险因素

    1）行业与市场波动的风险

    全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

    2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

    集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。

    3）主要原材料供应及价格变动风险

    公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。

    4）汇率风险

    2023年、2024年及2025年，公司出口销售收入占比分别为74.36%、66.01%、66.59%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。

    5）国际贸易风险

    公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生一定影响。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。