利尔达（920249）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期利尔达（920249）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，以“万物互联，利尔智达天下”为愿景，二十余年来服务数万家客户，助力诸多领域智能化升级。利尔达坚持以技术创新为核心驱动力，持续投入研发前沿技术，取得了丰硕的成果，是全国信息技术标准化技术委员会成员，参与国家重大研发计划项目。截止2025年12月31日，利尔达取得了“浙江省隐形冠军企业”、“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省专精特新中小企业”、子公司物联网技术被评为“浙江省企业研究院”、子公司先芯科技被评为“2025年浙江省首批先进级智能工厂。

    公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。自成立以来，利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度，并基于自身行业积累适时切入物联网领域，持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域，经过多年发展，形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的多元化业务结构。

    利尔达主要从事IC增值分销、物联网模组及物联网系统解决方案相关业务，致力于为客户提供覆盖芯片、模组、软件平台及行业应用方案的一站式服务。公司产品和方案涵盖无线通信、工业控制及智能终端等领域，持续推进5GRedCap、星闪、Cat.1、NB-IoT、LoRa、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等模组及相关技术方案的研发与应用落地，广泛服务于AI应用、智能表计、汽车电子、光伏逆变、安防消防、智能医疗、智能出行、智能酒店等行业领域。

    报告期内，公司的商业模式较上年度未发生变化。

    二、经营情况回顾

    (一)经营计划

    2025年，公司紧密围绕战略发展核心，通过深耕研发创新、开拓市场版图、强化管理效能、深化资本运作四大关键路径协同发力，在重点领域取得突破性进展，为构建长效发展动能筑牢根基。

    1、财务方面：

    截至报告期末，公司总资产2002661777.81元，归属于上市公司股东的净资产762368573.92元。报告期内，公司实现营业收入2431802095.91元，比上年同期增长24.18%，归属于上市公司股东的净利润为42327542.22元，比上年同期增长139.25%。主要系：（1）一直以来，公司持续对物联网模块及系统解决方案业务进行研发投入，产品的核心竞争力得到有效提升。报告期内，公司物联网模块及系统解决方案业务的营业收入同比大幅增长，毛利额同比有较大增长。（2）报告期内国内芯片市场逐步回暖，公司IC增值分销业务去库存、拓渠道等措施取得成效，IC增值分销业务业绩较上年同期亦有较大增长。（3）为改善公司的现金流，公司将前期投资的灵朔科技的一部分股权溢价转让，带来一定的投资收益。

    2、研发方面：

    2025年，公司深耕物联网核心技术创新，围绕无线通信核心模组与技术突破、蜂窝物联全球化场景化方案、AIoT融合产品与解决方案、软件技术体系升级、AIoT解决方案突破创新五大方向开展技术攻关，实现多项行业领先突破，完成多款核心产品研发、量产及海外布局落地，为全球物联网业务拓展筑牢技术根基。

    （1）无线通信核心模组与技术突破，多项指标业内领先

    ①完成双频WiFi模组开发设计，自主研发天线在OTA测试中2.4GHz与5.8GHz频段TRP、TIS性能显著优于行业标准；成功量产首款Wi-FiSoC智能控制模组——Wi-Fi核心板，板载天线性能大幅领先公司现有产品，为智能控制类应用提供支撑。

    ②成功研发并在业内率先量产四代LoRa模组，支持Sub-G和2.4GHz半双工通信，相较二代产品灵敏度提升5dB、空口速率达2.6Mbps，适配高速、远距离物联网通信场景。

    ③完成多款双模模组研发落地：w-Mbus+LoRaWAN双模模组突破双向通讯瓶颈，新增AU915频段支持；BLE+2.4G双模模组方案实现双端同时控制，集成多重安全机制，已在卫浴场景小批量落地。

    ④推出2.4G烽火Mesh自组网方案，采用自适应跳频与可靠重传机制，支持255级网络级联。凭借优化的防碰撞算法，在高并发场景下实现极低碰撞率，保障通信稳定性。2.4G全球通用频段设计，为产品国际化部署提供便利。

    （2）蜂窝物联全球化场景化方案，海外布局与定制化能力显著提升

    ①5GRedCap领域实现量产突破：量产超小尺寸模组NR35，高集成特性为高集成产品应用提供支撑；完成RedCap海外MIFI方案研发并量产；推出RedCapCPE方案，实现多网卡智能切换、带宽聚合，提升弱网场景可靠性，拓展工业物联网泛连接场景。

    ②Cat1.bis领域完成全球化与场景化布局：逐步推出欧洲、东南亚、拉美、北美等海外区域模组并完成认证，提供高性价比蜂窝物联方案；解决双屏异步显示技术，打造AI玩具、语音助手通用解决方案。

    ③NB-IoT领域推出高价值场景化方案：融合NB-IoT超低功耗与GNSS高精度定位，打造海外应急灯解决方案，适用于高速路故障报警等应急场景；推出高集成度硬加密通信模组，实现通信低功耗硬加密，广泛应用于智能燃气表市场。

    （3）AIoT融合产品与解决方案创新，实现规模化量产交付

    ①开发集成离线语音识别、降噪、回声消除、双屏异显等功能的WiFiAI核心板及产品，已应用于AI对话设备、故事机等项目并实现量产交付。

    ②完成RedCapAIMiFi方案开发交付，融合RedCap高速联网与AI能力，打造一体化方案，构建产品差异化壁垒。

    （4）软件技术体系全面升级，降本提效并构建生态壁垒

    ①完成凌云软件系统性交付，实现RedCap、EMBB平台底层架构统一，OpenCPU兼容支持OpenWRT，提升客户开发效率、降低使用门槛。

    ②完成Cat.1全系列软件方案深度升级：实现多平台SDK与行业生态深度融合；推出全场景系统升级与存储扩展方案，简化客户版本管理成本；集成OPUS编解码技术打造高效音频方案，降低流量成本。

    ③提升多元化AI大模型适配与生态接入能力，扩展支持扣子、腾讯、百度等主流AI大模型平台；推出twetalkSDK及Demo框架，帮助客户快速接入微信语音通话功能，打通硬件与社交生态连接。

    （5）AIoT解决方案突破创新，提升产品竞争力及适用范围

    ①室内分站信号检测装置

    基于低功耗无线通信与多信号融合检测技术，实现多制式信号的实时监测与质量评估。装置具备高灵敏度与强抗干扰能力，适用于复杂环境下的信号覆盖评估，有效提升系统部署与运维效率。

    ②宠物项圈定位及超低功耗方案

    在宠物可穿戴设备低功耗与智能感知领域实现突破，融合高精度定位与超低功耗技术，实现长续航稳定守护；结合AI大模型驱动的行为与姿态分析能力，推动从“位置感知”向“状态理解”的升级，构建智能化宠物守护体系，提升安全性与用户体验。

    ③智能语音两轮车中控系统

    面向智能出行场景，融合语音识别、语义理解与车控系统，实现自然语音交互；支持车辆控制、信息查询及场景联动，提升骑行安全性与智能化体验，推动两轮车向智能终端升级。

    ④极致酒店客控系统

    基于统一平台架构，整合设备管理、调试、生产与运维能力，构建全生命周期管理体系；通过房型预配置实现配置前置，降低实施复杂度与人力成本；结合轻量化部署与本地/云端协同机制，保障系统在复杂环境下稳定运行；依托云平台实现远程运维与OTA升级，并支持多设备场景联动与PMS业务闭环，全面提升系统交付效率、可靠性与商业价值。

    3、市场方面：

    2025年，公司围绕“稳中求进”的总体思路，持续推进物联网模组、AIoT解决方案、工业控制及IC增值分销等重点业务方向的市场拓展与能力建设。在巩固国内市场基础的同时，公司积极推进海外布局，持续提升产品竞争力、方案落地能力与产业协同能力。

    报告期内，随着人工智能、5GRedCap、星闪、LoRa、低功耗蜂窝通信等技术加快发展，物联网行业在智能终端、工业互联、智能酒店、汽车电子，新能源等领域的应用持续深化。公司围绕重点赛道持续完善产品矩阵和行业解决方案，推动技术成果向市场应用转化，进一步增强了面向国内外客户的综合服务能力。

    在AI应用领域，公司推出了基于Cat.1蜂窝模组的AI应用平台，可对接DeepSeek、ChatGPT、Claude、豆包、通义、文心、混元等主流大模型，具备较好的兼容性、部署灵活性和扩展能力；同时推出基于NT26F系列Cat.1模组的AIDEMO一体板“小达同学”，为行业客户提供可落地、可量产、可扩展的终端AI语音方案。此外，公司基于NT26系列Cat.1模组研发AI开发板，助力客户推出端到端AI互动玩具产品，进一步拓展了蜂窝模组在AI终端方向的应用场景。

    在工业及控制领域，公司持续推进工业控制产品及行业方案落地。报告期内，公司推出基于STM32MP25X芯片研发的工控板IC610，可应用于工业人机界面、充电桩、IoT网关、便携医疗设备及智能控制系统等场景；推出刀盘电机控制方案，围绕重载启动、堵转保护、负载突变等应用需求形成系统性解决能力；依托STM32H7S、STM32U5G9等平台推出高性能7寸屏GUI方案，进一步丰富了公司在工业显示与控制领域的产品布局。与此同时，公司还与合作伙伴联合推出基于LoRa的数字化单点润滑器TLDD方案，推动无线通信技术在工业运维场景中的应用落地。

    在重点模组产品方面，公司持续围绕低功耗蓝牙、NB-IoT、5GRedCap、LoRa及自组网等方向推进产品升级和市场拓展。报告期内，公司推出基于Nordic新一代nRF54L15SoC的超低功耗蓝牙6.0模组EB9A，进一步拓展工业4.0、AIoT及智能汽车等应用场景；推出基于移芯新一代平台的NB-IoT全球通模组MB26-AGL，强化了在低功耗、远距离通信及联合定位等场景的产品能力；推出面向海外市场设计的NR90-HEARedCap模组，提升了客户全球化产品部署的灵活性；携手Semtech推出第四代WP35系列LoRa模组，进一步增强了公司在低速传感与高速数据传输融合场景中的产品竞争力；同时推出WB28LoRa烽火自组网模组，提升了缺乏传统通信基础设施区域内设备连接与数据互通的适配能力。

    在行业解决方案方面，公司围绕智能酒店、汽车电子等重点应用领域持续推进方案创新。报告期内，公司推出AI智能无卡取电方案，通过智能感知技术实现对在房状态的识别与能源管理优化；同时推出“新一代车身无线通信网络架构”，以LPWN低功耗无线网络和车载智能蓝牙网关为核心，探索车内无线设备统一连接与管理的新型方案，进一步拓展了公司在汽车电子和无线连接方向的业务布局。

    在市场拓展和品牌建设方面，公司持续提升制造交付能力、原厂合作能力及行业影响力。报告期内，利尔达先芯科技获评“智能工厂”荣誉称号，并通过ISO13485:2016医疗器械质量管理体系认证，先芯科技同时获评2025年浙江省首批先进级智能工厂。IC分销业务方面，公司凭借市场拓展和技术服务能力，获得Nordic、ST、纳芯微等合作伙伴授予的多项荣誉，进一步体现了公司在垂直行业推广、需求创造及合作协同方面的综合能力。

    在技术创新与知识产权方面，公司持续加强研发积累和成果转化。报告期内，公司新获授权发明专利6项、实用新型专利10项、外观设计专利5项、软件著作权44项，进一步增强了公司的技术储备和产品支撑能力。

    在全球化布局方面，公司继续推进海外业务拓展。报告期内，韩国子公司正式落成，进一步夯实了公司国际化发展的组织基础。

    在生态建设方面，公司持续加强与产业链上下游伙伴的合作交流，推动技术推广、人才培养和生态共建。报告期内，公司围绕星闪、无线连接、STM32MP处理器应用开发等方向，与合作伙伴联合开展赛事、研讨会及专业培训活动，进一步提升了公司在相关产业生态中的参与度和影响力。

    总体来看，2025年，公司围绕物联网模组、AI终端、工业控制、行业解决方案及全球化市场布局等方向持续推进市场拓展与能力建设，在产品迭代、行业落地、制造支撑、生态合作和海外发展等方面取得了积极进展，为公司后续业务发展提供了有力支撑。

    4、人力资源方面：

    （1）启动行业精准猎聘计划，聚焦核心产品线与战略新赛道，定向吸纳行业内具备深厚经验与资源的人才，缩短关键岗位胜任周期，为业务突破提供人才资源。

    （2）推行活水计划，打破体系与岗位壁垒，建立常态化内部轮岗机制，鼓励人才在不同业务体系及岗位间横向流动，以此拓宽员工职业视野，激发组织创新活力。

    （3）启动管培生菁英计划，面向国内外顶尖高校招募高潜毕业生，设计跨业务单元的轮岗路径与定制化培养方案，着眼于未来五到十年，为公司储备具备全局视野的复合型经营管理人才。

    （4）持续迭代各岗位任职资格标准，保持关键岗位覆盖率100%。并在现有的评估流程中引入360°环评作为校准机制，弥补单一现场述职评估的视角局限，提升公平性与效能。

    （5）针对管理层，完成新一期360°领导力盘点及发展趋势分析，落地差异化的管理层能力发展规划。在此基础上，正式启动MTP领导力专项培训，构建“评估-反馈-培训-复盘”的管理者培养闭环。

    （6）进一步深化OKR目标管理工具与公司战略、绩效管理的综合应用，同时持续优化绩效评估机制，并进一步完善考核流程的信息化承载。

    （7）持续开展员工敬满度调研，完成两年趋势对比分析。结合焦点小组访谈成果，针对员工反馈的流程堵点、协作壁垒及文化落地差异，制定并落地专项改善计划，持续打造兼具效率与温度的组织环境。

    （8）伴随公司业务全球化进程，启动海外人力资源管理规划。重点围绕海外属地化合规体系建设、跨文化融合机制设计、海外员工保障体系等维度展开布局，逐步建立与公司国际化业务相匹配的人力资源支撑能力，保障海外业务合规、稳健、高效运营。

    (二)行业情况

    2025年度，IC增值分销行业与物联网行业呈现复苏向好、结构分化的发展格局，行业周期波动、政策调控及技术迭代等多重因素，公司所处行业发展环境较上年有所改善，同时仍面临价格竞争、供应链波动及技术迭代加快等挑战。

    行业发展与周期波动层面，IC增值分销行业景气度较上年有所改善，行业整体呈现回暖态势，但不同下游领域和产品线恢复节奏存在差异，结构性分化仍较明显。部分下游消费电子领域库存压力较前期有所缓解，并呈现回补迹象，汽车电子、工业控制及AI服务器等核心领域需求持续攀升，有效拉动芯片需求回暖，行业整体呈现“需求复苏、库存优化、价格企稳回升”的良性态势。

    物联网模组行业保持稳健增长态势，蜂窝模组作为核心需求载体，市场渗透率持续提升，但行业内部呈现明显结构性分化特征：中高端模组（车规级、工业级）凭借技术壁垒实现量利双升，而低端通用模组因产能过剩陷入同质化价格竞争，毛利率持续承压。智能表计、工业物联网等应用场景渗透率持续提升，5GRedCap等新技术商用落地，进一步推动中高端模组需求释放。

    政策层面，产业扶持政策持续发力，政策层面，国家持续实施集成电路产业税收优惠及研发支持政策，为行业发展提供支持，有效降低国产芯片企业运营成本，间接利好公司国产芯片分销业务开展；政策层面，国家持续推进5G规模化应用、工业互联网和移动物联网发展，相关政策为物联网、智能终端等产业链环节带来积极影响，聚焦高端芯片、智能终端等核心领域予以扶持，北交所持续发挥服务创新型中小企业和专精特新企业的平台作用，为相关企业融资发展提供支持。

    总体而言，2025年度行业环境较上年有所改善，为公司主营业务发展提供了较好的外部条件；但行业竞争加剧、供应链不确定性等风险仍存，公司需持续深化行业布局、推进产品结构升级，不断强化核心竞争力以应对行业周期性波动。

未来展望：

(一)行业发展趋势

    1、物联网行业发展趋势

    （1）技术融合与创新

    2025年，物联网已从“设备连接”阶段全面迈向“万物智联”新时代，核心趋势是物联网与人工智能、大数据、云计算、边缘计算的深度融合，形成“通感算智”一体化发展格局，打破技术壁垒，实现网络资源从“静态分配”到“按需调度”的范式重构，大幅提升网络效率与服务精准度。

    边缘计算与AI的深度协同，推动物联网设备从“被动响应”向“主动决策”转型，轻量化AI算法在端侧的普及，让物联网终端能够自主完成数据分析、场景识别与智能调度，广泛适配工业制造、智慧交通、智慧农业等多领域需求，同时降低了云端算力压力与网络传输成本，推动AI技术在物联网领域的普惠化应用。

    在低功耗广域网领域，2025年NB-IoT、LoRa等技术持续成熟普及，结合星闪技术的深度开发，进一步优化了物联网设备的连接效率与成本控制，在智能表计、环境监测、无源物联网等场景中应用愈发广泛，相关场景探索持续推进。多协议融合成为行业主流，Wi-Fi、BLE、星闪等通信技术的协同应用，满足了不同场景下物联网设备的连接需求，推动低功耗物联网终端的规模化部署，进一步扩大了物联网的应用覆盖范围。

    5G技术应用在2025年持续深化，5G专网在工业场景的部署不断推进，6G技术研发持续推进、前瞻布局加快，为空间物联网、天地一体化通信奠定基础。其中，5GRedCap（轻量化5G）作为行业热点，通过裁剪非必要功能、优化能耗设计，在工业传感器、可穿戴设备等中低速场景中，以更经济的模组成本和更长的续航能力，成为5G普惠化的关键拼图，能够满足工业控制、户外巡检等场景的核心需求，推动5G技术从高端场景向大众场景渗透。同时，“5G+AI”综合解决方案持续落地，推动语音唤醒、实时翻译等智能功能在物联网终端的普及，进一步丰富了物联网设备的交互形式。

    （2）应用场景拓展

    2025年，物联网应用场景从单一领域向多行业、全场景深度渗透，规模化落地态势明显，其中制造业、智能家居、智能城市、医疗健康等领域仍是核心应用阵地，同时智慧农业、智能物流、具身智能机器人等新兴场景快速扩容，成为行业增长新引擎。

    制造业是物联网应用的核心领域，2025年工业物联网向智能制造全链路渗透，通过设备互联、数据采集和分析，实现生产过程的智能化和自动化，设备远程监控、故障预测和维护优化成为标配，有效提升生产效率和设备利用率。工业物联网与数字孪生、AI视觉检测等技术的融合，实现了生产全流程可视化、自适应优化，大幅提升产能与良品率，降低运维成本，推动制造业从“自动化”向“智能化”转型，同时运营商与科技企业携手搭建“云-边-端”一体化服务体系，为智能制造场景的数字化转型提供支撑。

    智能家居市场在2025年持续快速增长，物联网技术推动家电、安防设备等实现全场景互联互通，全屋智能解决方案成为市场主流；智能城市应用也在不断拓展，智能交通、智能照明、环境监测、低碳能耗管理等场景规模化落地，有效提升城市治理效率与居民生活质量。多协议通信技术的普及，推动智能家居设备实现跨品牌、跨品类互联互通，而智能城市领域的规模化应用，进一步优化了城市资源配置，推动城市向“绿色化、智能化”发展，同时东南亚等海外市场的物联网设备联网率持续提升，成为行业新的增长空间。

    物联网在医疗领域的应用在2025年逐渐深化，远程医疗、智能健康监测设备等应用不断普及，打通院内外数据闭环，提高医疗服务的可及性和效率，同时为患者提供更个性化的健康管理。此外，物联网技术还广泛应用于智能出行、智能酒店、光伏逆变、安防消防等领域，进一步拓宽了物联网应用边界，多场景的规模化落地，推动物联网行业进入高质量发展阶段，成为数字经济的核心支撑力量之一。

    （3）生态与标准建设

    2025年，物联网产业链协同愈发紧密，涵盖芯片制造商、设备供应商、系统集成商、云服务提供商等多个环节，各主体深度合作、资源互补，形成了完整且成熟的产业生态，同时行业标准化进程持续提速，为行业健康发展奠定坚实基础。国际标准化组织（如ISO、IEC）和行业联盟（如ConnectivityStandardsAlliance（CSA）、LoRa联盟、星闪联盟）持续推动物联网技术标准的制定，重点完善通信协议、数据格式、安全规范等内容，有效提高设备的互操作性，降低跨厂商集成与开发成本，推动市场规范化发展。

    产业链各环节的协同合作不断深化，芯片制造商与设备供应商联合开发高性能、低功耗的物联网芯片和模块，系统集成商与云服务提供商携手打造定制化解决方案，运营商则依托自身网络优势，推动物联网技术的规模化部署。同时，星闪等新兴技术生态持续完善，行业联盟与企业共同推动技术标准化与场景落地，助力新兴通信技术的快速普及。此外，物联网行业的全球化布局持续推进，中国物联网方案与全球区域产业链深度耦合，海外市场的拓展成为行业增长的重要动力，推动物联网生态向全球化、多元化发展。

    2、IC增值分销行业发展趋势

    （1）市场需求与竞争格局

    2025年，全球半导体行业强势复苏，SIA数据显示，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，其中AI芯片、HBM存储、算力芯片需求爆发，成为核心增长引擎；同时，人工智能、5G通信、物联网、新能源汽车等新兴技术的持续发展，带动对高性能、低功耗芯片的需求持续增加，消费电子市场逐步回暖，形成多元化需求格局，为IC增值分销行业带来广阔市场空间。据半导体行业协会（SIA）数据，2025年第一季度全球半导体销售额达1677亿美元，同比增长18.8%，其中美洲市场以45%的同比增速成为主要驱动力，中国与亚太其他地区亦实现正增长，行业整体需求保持高位。

    IC增值分销市场竞争持续激烈，2025年部分原厂强化渠道管理，对国内分销商形成一定冲击；与此同时，国内分销商持续技术化、服务化转型，从传统贸易商向“供应链+技术方案”服务商升级，通过产品线整合、本土化服务、定制化解决方案等方式争夺市场份额，行业集中度逐步提升。头部分销商呈现生态化发展趋势，通过拓展产品种类、搭建开发者社区、强化供应链管理能力，构建“产品+服务+生态”壁垒，而中小分销商则聚焦细分赛道，以技术深度换取溢价空间，行业洗牌态势明显。

    存储器与AI相关器件成为IC增值分销行业的增长双引擎，其中HBM、高性能DRAM等存储产品受人工智能大模型需求刺激，销量实现大幅提升，而GPU、FPGA、ASIC等芯片则受益于算力需求加剧，推动逻辑芯片领域快速增长。但存储芯片市场产品同质化严重，毛利率普遍较低，分销商需通过扩大规模抵消价格波动风险，而车规级芯片、工业传感器等高端产品赛道，因技术门槛高、毛利率较高，成为分销商重点布局的领域。

    （2）新兴市场与应用领域

    2025年，IC增值分销行业的增长动力主要来自新兴应用领域的需求拉动，其中新能源汽车和汽车电子、工业自动化、物联网、AI终端等领域成为核心增长极，带动相关芯片需求持续攀升，为IC增值分销商带来新的发展机遇。

    新能源汽车和汽车电子领域是IC增值分销的重要新兴市场，2025年汽车智能化、电动化进程持续加速，对自动驾驶芯片、功率半导体、车规级MCU等芯片的需求不断增加，成为拉动IC分销业务增长的核心力量。车规级芯片的高可靠性、长生命周期需求，推动分销商提升技术支持能力，为汽车电子客户提供定制化解决方案，助力客户应对智能化、电动化转型需求。

    工业自动化和物联网的持续发展，为IC增值分销带来稳定需求，2025年工业物联网领域对传感器芯片、通信芯片、控制芯片等的需求旺盛，同时AI终端、储能、光伏等新兴领域快速起量，拉动高端模拟芯片、接口芯片、电源管理芯片需求大幅增长。IC增值分销商通过提供定制化解决方案、样品支持、FAE技术服务等，满足工业客户高可靠、低时延、长生命周期的芯片需求，同时加强对芯片的库存管理和供应链协同，以应对下游客户的爆发式需求，进一步提升自身核心竞争力。

    （3）国家政策扶持带来新的业务机遇

    2025年，我国高度重视集成电路产业发展，扶持政策持续加码，覆盖研发补贴、税收优惠、投融资支持、产业链协同等多个维度，为集成电路行业创造了优越的政策环境和投融资环境，加速产业转移进程，推动国内集成电路行业进入长期高质量增长通道。同时，芯片国产化进程持续提速，成熟制程与特色工艺芯片自给率稳步提升，本土IC分销商凭借本土化优势、完善的渠道布局和专业的服务能力，有望迎来新的快速增长契机。

    政策推动供应链自主可控，加速海内外产业资源整合，推动国内IC分销行业进入长期高质量增长通道。国产芯片原厂的崛起，为本土IC分销商提供了丰富的产品线资源，分销商通过深度绑定国产芯片原厂，拓展国产替代产品线，在工业、汽车、物联网等领域实现国产芯片分销份额突破，助力芯片国产化进程。同时，政策支持下，分销商加大研发投入，提升技术创新能力和供应链韧性，优化供应链管理体系，更好地应对市场波动与竞争挑战，抓住国产替代与新兴领域发展的双重机遇。

    综上所述，报告期内公司物联网行业以技术融合智能化、场景落地规模化、生态标准一体化为核心趋势，“通感算智”融合、新兴场景拓展、生态协同成为行业发展的核心关键词；IC增值分销行业则受益于半导体行业高景气、AI与新兴终端驱动、国产替代加速，呈现需求结构升级、服务技术增值、供应链韧性优化、本土份额提升的发展方向。两大行业均处于快速高质量发展阶段，技术迭代、场景拓展、政策扶持与全球化布局成为推动行业发展的核心动力，行业整体发展前景广阔，同时市场竞争与技术变革也带来了新的挑战，相关市场主体需紧跟行业趋势，强化核心能力，以把握行业增长机遇。

    (二)公司发展战略

    公司董事会与管理层深入研究行业趋势，结合公司战略和未来市场需求，精心制定发展目标。公司使命是让万物互联更简单；愿景是成为物联网解决方案的领导者；价值观为诚信至上、客户至上、创新求变、责任在肩、追求卓越、合作共赢。

    公司围绕使命，针对行业客户进行跨界融合，实现从传统行业数字化到万物互联，提升效率，打造优质生产力。

    公司致力于实现成为物联网解决方案引领者的美好愿景，汇集行业前沿信息，精准定位客户需求，提供技术支持，优化供应链，提高产能，严控品质管理。

    公司全体员工谨遵价值观，坚守商业道德和诚信原则，以客户需求为核心，鼓励创新和变革，积极履行社会和环境责任，追求卓越业绩和品质，注重团队协作和合作伙伴共赢。

    (三)经营计划或目标

    新的一年，面对全球经济复苏分化、产业技术变革加速的新形势，公司将以规模突破、创新引领、人才强基为主线，抢抓AI产业机遇，深化全球化布局，全面提升核心竞争力和盈利能力，奋力实现跨越式发展。

    聚焦主营业务，实现规模突破：2026年，公司将全力推动业务增长。一方面，深耕核心主业，优化产品结构，提升高毛利业务占比；另一方面，加速海外业务布局，积极拓展欧美、东南亚等重点市场，构建全球化销售网络，形成国内国际双轮驱动的发展格局。通过强化本地化服务团队建设与渠道合作伙伴生态，提升海外客户响应速度与定制化能力；同步推进产品合规认证与适配性改造，确保符合各区域技术标准与行业准入要求。

    抢抓AI机遇，培育新质生产力：紧跟人工智能产业变革浪潮，公司将AI关联业务营收作为重要突破方向。聚焦AIoT融合应用场景，加大AI模组、智能边缘计算等创新产品研发投入，推动传统蜂窝模组业务向智能化升级。同时，以技术创新为牵引，提高蜂窝模组市场占有率，巩固行业领先地位，打造第二增长曲线。

    强化人才战略，夯实组织发展根基：人才是企业高质量发展的第一资源。2026年，公司将系统性推进人才强企工程，重点打造行业专家团队和高潜种子团队。一方面，引进和培养一批深耕通信模组、AI算法、海外市场等领域的资深专家，构建核心技术壁垒；另一方面，建立高潜人才梯队培养机制，通过轮岗历练、导师带教、专项赋能等方式，为公司中长期发展储备关键人才，确保战略目标的人才支撑。

    (四)不确定性因素

    截止报告期披露日，公司尚未出现对公司发展战略及经营计划有重大影响的不确定因素。

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