芯联集成获得发明专利授权：“基底的处理方法、处理设备及半导体器件结构的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“基底的处理方法、处理设备及半导体器件结构的制备方法”，专利申请号为CN202210434511.9，授权日为2026年4月14日。

专利摘要：本发明涉及一种基底的处理方法、处理设备及半导体器件结构的制备方法，包括：使用第一酸洗溶液对基底的背面进行第一次酸洗，以使上述基底的背面呈现为磨砂面，上述磨砂面的表面具有麻点；使用第二酸洗溶液对上述基底的背面进行第二次酸洗，以去除上述麻点。上述半导体器件结构的制备方法中，在对基底进行处理时，先通过第一酸洗溶液对基底的背面进行第一次酸洗，使得基底的背面呈现具有麻点的磨砂面，再使用第二酸洗溶液对基底的背面进行第二次酸洗，去除基底背面的麻点，从而可以使得基底的背面呈现磨砂面；由于基底背面呈现磨砂面，因此基底背面微小的缺陷不明显，从而在基底背面有微小缺陷时不会明显影响基底的外观。

今年以来芯联集成新获得专利授权23个，较去年同期增加了21.05%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1743次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息812条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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