天通股份获得发明专利授权：“一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法”，专利申请号为CN202610125025.7，授权日为2026年4月7日。

专利摘要：本发明涉及一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法，该方法基于行星式双面研磨机平台，首先将完成双面精磨和抛光的低TTV蓝宝石晶片正面粘接于陶瓷盘表面，接着将陶瓷盘固定于游星轮上，再将游星轮放置于下研磨盘上，其中晶片背面朝向下研磨盘；禁用上研磨盘，利用太阳轮和内齿轮传动机构，使游星轮在下研磨盘上自转形成精密研磨界面，通过调控太阳轮、内齿轮和游星轮转速实现蓝宝石晶片背面的粗糙化。该方法一方面依托双面抛光工艺实现晶片厚度均匀性与平行度控制，另一方面通过设备设计与工艺创新的结合，在粗糙化过程中实现所得单抛片低TTV控制，适用于8~12英寸蓝宝石晶片，可应用于LED或半导体制造等需要高精度厚度控制的领域。

今年以来天通股份新获得专利授权3个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.19亿元，同比减0.66%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目140次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息204条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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