兆易创新获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202520603798.2，授权日为2026年3月17日。

专利摘要：本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构中，芯片具有相对的第一表面和第二表面，塑封体包覆芯片的侧壁且覆盖部分第一表面，塑封体的顶面和芯片的第一表面位于芯片的同一侧，多个金属导热结构位于第一表面上方的塑封体中且与第一表面位置对应，金属散热层覆盖塑封体的至少部分顶面且与多个金属导热结构的顶端连接。由于金属的导热系数比塑封料的导热系数高，本申请在芯片的第一表面一侧的塑封体中增加设置金属导热结构以及在塑封体的顶面设置与金属导热结构连接的金属散热层，可以提高封装结构的散热能力，可以解决大功率芯片的高散热需求。

今年以来兆易创新新获得专利授权9个，较去年同期减少了47.06%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了11.17亿元，同比减0.48%。

通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目26次；财产线索方面有商标信息121条，专利信息1386条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。

数据来源：天眼查APP

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