胜宏科技获得发明专利授权：“一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示胜宏科技（300476）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺”，专利申请号为CN202211265660.3，授权日为2026年3月27日。

专利摘要：本发明涉及一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为先在芯板上制作埋铜块槽，将铜块嵌入埋铜块槽，然后分两次树脂塞孔将铜块固定在所述芯板上的埋铜块槽内的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板，树脂塞孔分两次进行，包括第1次树脂塞孔和第2次树脂塞孔，第1次树脂塞孔用于对铜块的短边与埋铜块槽之间进行塞孔，在第1次树脂塞孔完成后，将芯板翻面，从反面进行第2次树脂塞孔，第2次树脂塞孔用于对铜块的长边与埋铜块槽之间进行塞孔。本发明填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有塞孔饱满、产品可靠性高、使用寿命长等优点。

今年以来胜宏科技新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了7.78亿元，同比增72.88%。

通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息146条，专利信息643条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可145个。

数据来源：天眼查APP

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