德龙激光获得实用新型专利授权：“侧放式下影像晶圆切割装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德龙激光（688170）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“侧放式下影像晶圆切割装置”，专利申请号为CN202520629691.5，授权日为2026年3月27日。

专利摘要：本实用新型涉及一种侧放式下影像晶圆切割装置，包括晶圆旋转切割机构、支撑机构、X轴运动模组和Y轴运动模组；位于横梁下方的X轴运动模组和Y轴运动模组分别带动晶圆旋转切割机构在左右方向和前后方向上移动；在支撑立柱上的左侧安装有侧放下影像机构，且侧放下影像机构位于晶圆旋转切割机构的下方。本实用新型包含能够对晶圆的下表面进行轮廓获取的机构，也包含一种能够供应晶圆中转的升降机构，各个机构配合在一起完成对晶圆聚合物面的切割加工和晶圆的中转，保证了下道工序的正常生产。

今年以来德龙激光新获得专利授权20个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6613.77万元，同比增0.21%。

通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目315次；财产线索方面有商标信息20条，专利信息638条，著作权信息170条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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