精测电子获得发明专利授权：“一种晶圆校正吸附装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示精测电子（300567）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆校正吸附装置”，专利申请号为CN202210226761.3，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本发明公开一种晶圆校正吸附装置，包括基板、轴承件、吸附载台、真空发生装置和带传动机构，所述轴承件包括固定在基板上的内圈以及可转动的外圈，所述外圈与所述吸附载台固定连接，所述带传动机构驱动所述轴承件的外圈旋转，从而带动所述吸附载台旋转；所述吸附载台设有若干吸附孔，所述若干吸附孔连通所述真空发生装置，所述真空发生装置用于产生吸附气流而将产品固定在所述吸附载台上。本发明通过轴承件驱动吸附载台旋转，以调节固定在吸附载台上的晶圆的位置，使其与检测机构的位置相对应，提高产品在检测时的位置精度。

今年以来精测电子新获得专利授权28个，较去年同期增加了154.55%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3.2亿元，同比增8.47%。

通过天眼查大数据分析，武汉精测电子集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目579次；财产线索方面有商标信息22条，专利信息2104条，著作权信息80条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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