德福科技获得实用新型专利授权：“一种现场开关量与RS485通讯集成模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种现场开关量与RS485通讯集成模块”，专利申请号为CN202520698638.0，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本实用新型涉及通讯集成模块领域，公开了一种现场开关量与RS485通讯集成模块，包括：所述集成模块包括模块1和模块2；所述模块1由STM32芯片、晶振、复位按钮组成；所述模块2由电源、LED指示灯、光耦、40pin底座、三极管阵列、485通信芯片、端子连接件组成；模块2接收外部信号后，通过端子连接件进入光耦或者485芯片后，通过40pin底座进入模块1进行处理，模块1的处理结果信息通过40pin底座进入三极管阵列或者485芯片，最后通过接线端子与外部交互信息。本实用新型通过40pin底座实现模块间电气与机械连接，一体化供电与总线级信号传输，方案成本低，控制灵活。

今年以来德福科技新获得专利授权5个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息516条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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