长电科技获得实用新型专利授权：“芯片堆叠封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片堆叠封装结构”，专利申请号为CN202423301169.9，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本申请涉及一种电磁屏蔽封装结构，包括引线框架，所述引线框架包括引脚区域，所述引脚区域包括第一引脚和向上弯折的第二引脚；堆叠设置于引线框架上方的第一芯片和第二芯片，其中第一芯片与第一引脚电学连接，堆叠设置于第一芯片上方的所述第二芯片与所述第二引脚固定并电学连接；覆盖所述引线框架、第一芯片、第二芯片的塑封结构；所述芯片堆叠封装结构的底部暴露出所述第一引脚的底面和所述第二引脚的底面。本申请基于引线框架不同高度的第一引脚和第二引脚实现芯片堆叠封装，成本较低，工艺简单，满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展。

今年以来长电科技新获得专利授权4个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.87亿元，同比增20.49%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目874次；财产线索方面有商标信息41条，专利信息1584条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可699个。

数据来源：天眼查APP

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