金百泽获得发明专利授权：“一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板”，专利申请号为CN202410211513.0，授权日为2026年2月17日。

专利摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：当需要制作相邻背钻孔时，S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；S2、对导电孔进行第一次背钻，第一背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm～0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比导电孔的孔径大0.04mm～0.16mm；S3、对压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋；S4、对压合板的板面进行电镀铜、锡处理；S5、对压合板上的导通孔进行第二次背钻，第二次背钻的孔径和位点与第一次背钻的孔径和位点相同；S6、碱性蚀刻背钻孔内的残铜，对压合板进行退锡处理。

今年以来金百泽新获得专利授权2个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2216.5万元，同比减10.54%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金百泽电子科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目97次；财产线索方面有商标信息31条，专利信息255条，著作权信息56条；此外企业还拥有行政许可12个。

数据来源：天眼查APP

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