截至2026年2月10日收盘,富创精密(688409)报收于90.54元,下跌0.07%,换手率1.07%,成交量3.29万手,成交额2.98亿元。
资金流向
2月10日主力资金净流入1967.48万元,占总成交额6.6%;游资资金净流出173.86万元,占总成交额0.58%;散户资金净流出1793.62万元,占总成交额6.02%。
公司坚持大客户战略,依托平台化与国际化的协同布局,提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。在技术上,持续研发创新,保持技术领先性,并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产;在产能上,预先储备产能,服务于国内外半导体设备龙头公司。
公司通过聚焦大客户战略,加速全球化布局,加强产品与技术研发、构建从需求洞察到快速交付的全链条响应能力,为行业客户提供高效、精准的解决方案,进一步增强公司在国内外市场的竞争力,业务规模持续增长,巩固了公司在半导体设备零部件市场的领先地位,为业务的持续增长奠定坚实基础。
截至目前,公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局,对客户进行贴近式服务践行。其中,南通富创作为公司IPO募投项目,已于2024年结项并成功投产。北京富创及新加坡富创已完成验收,陆续投产,产能将逐步释放。
公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求。随着芯片制造走向更先进制程,公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显,公司开发的“致密喷涂技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”,主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品。“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”的产品已实现量产,供应于国内头部客户。
公司为把握先进制程迭代的行业机遇,新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项,全部聚焦先进制程;其中匀气盘、特殊涂层两条专线已完成客户验证并实现量产。公司始终坚持创新驱动发展战略,聚焦核心技术研发与前瞻技术储备。
公司作为技术密集型与资本密集型产业代表,近年来为应对全球半导体供应链重塑及长期发展需求,持续加大境内外产能建设、高端人才储备、战略物资采购及研发投入。短期内因多项战略投入集中兑现,导致费用端阶段性承压。随着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放,叠加规模效应显现,公司边际成本有望降低,盈利水平会进一步提升。
公司股东国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)在所持公司股票限售期满后,仍陪伴公司成长,但因自身资金需求拟于2026年3月至2026年6月,将通过集中竞价和大宗交易的方式减持公司股份。具体详见公司于2026年2月5日在上交所网站上披露的《及部分董事、高管减持股份计划公告》。同时,基于对公司价值的认可及未来持续稳定发展的信心,公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司在2025年5月至2026年5月实施增持股份计划,维护资本市场稳定和投资者利益,增持总金额不低于人民币1.2亿元,不超过人民币2.4亿元。具体详见公司于2025年5月16日在上交所网站上披露的《关于大股东以专项贷款和自有资金增持公司股份计划的公告》。截至2025年12月16日,沈阳先进制造技术产业有限公司已增持2,799,823股,约占公司总股本的0.9143%,成交总额为17,685.49万元人民币(不含交易费用)。
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