证券之星消息,通富微电(002156)02月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证,还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案,作为全球第四大封测企业,公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定,是否已形成独家的客户合作优势,后续订单落地是否具备高度确定性?
通富微电回复:尊敬的投资者,您好!2025年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
