通富微电：中大君悦、博衍基金等多家机构于1月29日调研我司

证券之星消息，2026年1月29日通富微电（002156）发布公告称中大君悦陈修能 曲芳、博衍基金卢湛、东吴证券刘玥娇、彤源麦世学、农银汇理基金张璋、华宝信托张卿隆、太平养老张凯、华源电子熊宇翔、弘毅远方陈祥辉、源乐晟吴雨哲于2026年1月29日调研我司。

具体内容如下：
问：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
答：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

问：请本次向特定对象发行股票对拓展客户有什么好处吗？
答：公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。长期以来，公司的发展与全球及国内半导体产业保持同频，在 I、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础，包括 MD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为产业链关键一环，公司持续推动关键封测能力的升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交付，在重塑全球集成电路制造格局、加速创新技术产业化方面发挥了重要支撑作用。本次公司向特定对象发行股票募集资金，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。

问：本次发行的发行时间是什么时候？
答：本次发行全部采用向特定对象发行 股股票的方式进行，将在通过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，在有效期内择机向特定对象发行股票。

问：公司本次发行“晶圆级封测产能升项目”具体的项目计划是什么？
答：本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。

问：请简单分析一下汽车领域下游市场空间情况。
答：当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革，新能源汽车市场呈现爆发式增长。根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量已由 2019 年的 120.6 万辆提升至 2024 年的 1,286.6 万辆，新能源汽车的市场占有率已超过40%，2022 年到 2024 年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%。
随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。以车规 MCU 为例，智能化的发展趋势推进车载芯片功能的复杂度提升，MCU 在智能座舱、车身控制、车载娱乐等基础系统的应用基础上，目前已广泛延伸至动力控制、底盘域及 DS等高安全性、高实时性的关键功能模块，对 MCU 的算力、接口能力、功能安全等级提出更高要求。随着电动车与智能汽车渗透率提升，单车 MCU 价值量亦显著提升。基于上述发展趋势，近年来车载芯片市场规模快速提升。根据 Omdia 的数据和预测，2024年全球车规级半导体市场规模约为 721 亿美元，2025 年将达到804 亿美元，增长率为 11.51%；2024 年中国车规级半导体市场规模约为 198 亿美元，2025 年将达到 216 亿美元，增长率为 9.09%。

问题 6：2025 年整体业绩情况如何？
回 复 ： 公 司 已 于 2026 年 1 月 21 日 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025 年度业绩预告》，2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元，预计同比增长 62.34%-99.24%；2025 年度预计扣除非经常性损益后的净利润为 77,000 万元-97,000 万元，预计同比增长23.98%-56.18%，变动原因主要系 2025 年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。

通富微电（002156）主营业务：国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。

通富微电2025年三季报显示，前三季度公司主营收入201.16亿元，同比上升17.77%；归母净利润8.6亿元，同比上升55.74%；扣非净利润7.78亿元，同比上升43.69%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入70.78亿元，同比上升17.94%；单季度归母净利润4.48亿元，同比上升95.08%；单季度扣非净利润3.58亿元，同比上升58.95%；负债率63.04%，投资收益1.65亿元，财务费用3.84亿元，毛利率15.26%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级7家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为65.0。

以下是详细的盈利预测信息：

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。