证券之星消息,蓝箭电子(301348)01月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司在射频芯片封装方面的技术进展?公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面?
蓝箭电子回复:尊敬的投资者,您好!感谢您的宝贵意见和建议。公司基于现有核心技术,紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求,持续加大研发投入、推进技术创新;同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能,在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品,为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注!
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